GS840NBT32PT133概述

ZBT SRAM, 128KX32, 4.2ns, CMOS, PQFP100

GS840NBT32PT133规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
包装说明	QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	4.2 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.29 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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GS840NBT32PT133相似产品对比

	GS840NBT32PT133	GS840NBT32PT100I	GS840NBT32PT133I	GS840NBT32PT100	GS840NBT32PT117	GS840NBT32PT117I
描述	ZBT SRAM, 128KX32, 4.2ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 128KX32, 5ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 128KX32, 4.2ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 128KX32, 5ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100	ZBT SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
包装说明	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	4.2 ns	5 ns	4.2 ns	5 ns	4.5 ns	4.5 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32	128KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A	0.015 A	0.015 A	0.01 A	0.01 A	0.015 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.29 mA	0.23 mA	0.3 mA	0.22 mA	0.24 mA	0.25 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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