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MPC8536EAVTANGA

产品描述PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 800MHz, DDR2/3, SDHC, PCI/PCIe, SATA, GbE, SEC, 0 to 90C, Rev1
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共126页
制造商FREESCALE (NXP)
标准
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MPC8536EAVTANGA概述

PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 800MHz, DDR2/3, SDHC, PCI/PCIe, SATA, GbE, SEC, 0 to 90C, Rev1

MPC8536EAVTANGA规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1464703100
零件包装代码PGA
包装说明29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FCBPGA-783
针数783
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码5A002
Samacsys DescriptionBGA783, plastic, ball grid array; 783 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.76 mm body.
Samacsys ManufacturerNXP
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL0
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B783
JESD-609代码e2
长度29 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量783
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA783,28X28,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.76 mm
速度800 MHz
最大供电电压1.155 V
最小供电电压1.045 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
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