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TMX320C6472CZTZ7

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共266页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMX320C6472CZTZ7在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMX320C6472CZTZ7概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Processor

TMX320C6472CZTZ7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA737,29X29,32
针数737
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度14
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率700 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B737
长度24 mm
低功率模式YES
端子数量737
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA737,29X29,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,1.5/1.8,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)8192
座面最大高度3.242 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMX320C6472CZTZ7相似产品对比

TMX320C6472CZTZ7 TMX320C6472CZTZ TMX320C6472CZTZ6
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Processor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA737,29X29,32 FBGA, BGA737,29X29,32 FBGA, BGA737,29X29,32
针数 737 737 737
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度 14 14 14
桶式移位器 NO NO NO
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 700 MHz 500 MHz 625 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B737 S-PBGA-B737 S-PBGA-B737
长度 24 mm 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES YES
端子数量 737 737 737
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA737,29X29,32 BGA737,29X29,32 BGA737,29X29,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,1.5/1.8,1.8,3.3 V 1.2,1.5/1.8,1.8,3.3 V 1.2,1.5/1.8,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 8192 8192 8192
座面最大高度 3.242 mm 3.242 mm 3.242 mm
最大供电电压 1.26 V 1.05 V 1.16 V
最小供电电压 1.14 V 0.95 V 1.05 V
标称供电电压 1.2 V 1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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