arm microcontrollers - mcu qfn,green,ind temp,mrl B
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9 mm |
I/O 线路数量 | 47 |
端子数量 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 64 MHz |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.62 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
ATSAM3S1BB-MU | ATSAM3S1AB-AUR | |
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描述 | arm microcontrollers - mcu qfn,green,ind temp,mrl B | arm microcontrollers - mcu lqfp,green,ind temp,mrl B |
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