32-Bit Power Architecture MPU, 1.250GHz, 1MB L2, AltiVec, MPX/60x Bus
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1717015352 |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, HCTE, CERAMIC, LGA-360 |
针数 | 360 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.1 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 1250 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-CBGA-N360 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 360 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | LGA |
封装等效代码 | BGA360,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm |
速度 | 1250 MHz |
最大供电电压 | 1.15 V |
最小供电电压 | 1.05 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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