ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 1 week |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4F |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 49 |
端子数量 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 24576 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
TM4C1236D5PMI | TM4C1236D5PMIR | |
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描述 | ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU | ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4F | CORTEX-M4F |
最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 49 | 49 |
端子数量 | 64 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 24576 | 24576 |
ROM(单词) | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | 80 MHz | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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