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CC2564NSYFVR

产品描述RF Transceiver Bluetooth Cntlr
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共52页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CC2564NSYFVR概述

RF Transceiver Bluetooth Cntlr

CC2564NSYFVR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e1
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
标称供电电压3.6 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子位置BOTTOM

CC2564NSYFVR相似产品对比

CC2564NSYFVR CC2564YFVT CC2564YFVR CC2564NYFVR
描述 RF Transceiver Bluetooth Cntlr RF Transceiver Bluetooth Cntlr RF Transceiver Bluetooth Cntlr RF Transceiver Bluetooth Cntlr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 54 54 54 54
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
标称供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
JESD-609代码 e1 e1 - e1
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

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