RF Transceiver Bluetooth Cntlr
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 54 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
CC2564NSYFVR | CC2564YFVT | CC2564YFVR | CC2564NYFVR | |
---|---|---|---|---|
描述 | RF Transceiver Bluetooth Cntlr | RF Transceiver Bluetooth Cntlr | RF Transceiver Bluetooth Cntlr | RF Transceiver Bluetooth Cntlr |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 | R-PBGA-B54 | R-PBGA-B54 | R-PBGA-B54 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 54 | 54 | 54 | 54 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
标称供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
JESD-609代码 | e1 | e1 | - | e1 |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved