Up-down converters sige 1700-2200mhz downconversion mixer
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm |
MAX9994ETP+T | MAX9994ETP+ | |
---|---|---|
描述 | Up-down converters sige 1700-2200mhz downconversion mixer | Up-down converters sige 1700-2200mhz downconversion mixer |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 25 weeks |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
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