RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA456, 35 MM, PLASTIC, EBGA-456
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | IBM |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 456 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B456 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 456 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 266 MHz |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是IBM PowerPC 405GPr嵌入式处理器的数据手册,包含了大量的技术信息,对于嵌入式系统设计者来说,以下是一些值得关注的要点:
处理器核心:IBM PowerPC 405GPr是一款32位RISC处理器核心,运行频率可达333MHz,并配备了16KB的数据缓存。
内存接口:支持PC-133同步动态随机存取存储器(SDRAM)接口,具有32位和40位接口选项,后者支持错误校正码(ECC)应用。
片上内存(OCM):具有4KB的片上内存,为关键指令和数据提供低延迟访问。
外设接口:包括直接支持8位、16位或32位SRAM和外设的外部外设总线,以及支持多达八个设备的DMA控制器。
PCI接口:符合PCI修订版2.2的接口,支持32位、最高66MHz的PCI总线。
网络支持:支持10/100Mbps以太网,具有全双工模式和媒体独立接口(MII)。
中断控制器:可编程中断控制器支持13个外部和19个内部触发或电平敏感中断。
定时器:提供可编程定时器。
串行端口:提供两个16550兼容的串行端口。
IIC接口:提供一个IIC总线接口。
通用输入/输出(GPIO):提供通用目的I/O端口。
JTAG支持:支持JTAG用于板级测试。
芯片ID:具有独特的软件可访问的64位芯片ID号(ECID)。
封装信息:提供了两种尺寸的456球增强型塑料球栅阵列(E-PBGA)封装选项。
功耗:在266MHz时典型功耗为1.1W。
技术规格:包括绝对最大额定值、推荐直流工作条件、输入电容、直流电气特性、时钟规格等。
信号列表:详细列出了所有外部信号及其功能描述,包括多路复用信号和GPIO配置。
配置和编程信息:提供了关于如何配置和编程处理器以实现特定功能的信息,例如PLL调整、时钟分频器设置、ROM宽度和位置、PCI模式等。
电源管理:集成了电源管理功能,包括PCI总线电源管理v1.1兼容。
错误校正:支持错误校正码(ECC),提供标准的单错误校正、双错误检测覆盖。
IBM25PPC405GPR-3BA266CZ | IBM25PPC405GPR-3BA266C | IBM25PPC405GPR-3DA266CZ | IBM25PPC405GPR-3DA333CZ | IBM25PPC405GPR-3BA333C | IBM25PPC405GPR-3DA266C | IBM25PPC405GPR-3DA333C | IBM25PPC405GPR-3BA333CZ | |
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描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA456, 35 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA456, 35 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA456, 27 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA456, 27 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA456, 35 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA456, 27 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA456, 27 MM, PLASTIC, EBGA-456 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA456, 35 MM, PLASTIC, EBGA-456 |
厂商名称 | IBM | IBM | IBM | IBM | IBM | IBM | IBM | IBM |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
针数 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 | S-PBGA-B456 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 35 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 | 456 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 266 MHz | 266 MHz | 266 MHz | 333 MHz | 333 MHz | 266 MHz | 333 MHz | 333 MHz |
最大供电电压 | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1 mm | 1 mm | 1.27 mm | 1 mm | 1 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 35 mm | 27 mm | 27 mm | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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