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CC1111F8RSPRG3

产品描述RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小4MB,共249页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CC1111F8RSPRG3概述

RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB

CC1111F8RSPRG3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC36,.25SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQCC-N36
JESD-609代码e4
湿度敏感等级3
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC36,.25SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

CC1111F8RSPRG3相似产品对比

CC1111F8RSPRG3 CC1111F16RSPRG3
描述 RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, LCC36,.25SQ,20 QCCN, LCC36,.25SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-N36 S-PQCC-N36
JESD-609代码 e4 e4
湿度敏感等级 3 3
端子数量 36 36
最高工作温度 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC36,.25SQ,20 LCC36,.25SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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