RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N36 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 36 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC36,.25SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CC1111F8RSPRG3 | CC1111F16RSPRG3 | |
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描述 | RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB | RF System on a Chip - SoC SoC RF Xceiver with USB |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N36 | S-PQCC-N36 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
端子数量 | 36 | 36 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC36,.25SQ,20 | LCC36,.25SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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