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5962-9679306MLA

产品描述Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小175KB,共5页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
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5962-9679306MLA概述

Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

5962-9679306MLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES;
边界扫描NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
低功率模式NO
湿度敏感等级3
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches1

5962-9679306MLA相似产品对比

5962-9679306MLA 5962-9679305MLA 5962-9679304MLA
描述 Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP,
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES;
边界扫描 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出数据总线宽度 8 8 8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches 1 1 1
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