Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9679306MLA | 5962-9679305MLA | 5962-9679304MLA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; | SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; | SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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