FIFO, 64KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
其他特性 | RETRANSMIT |
周期时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 36.576 mm |
内存密度 | 589824 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.699 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
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