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WAIC 2022：多维视角加速绿色计算进程，英特尔以“芯”之力推动数字化转型 2022年9月1日，上海——今日，以 “智联世界 元生无界” 为主题的2022世界人工智能大会（WAIC 2022）拉开帷幕，英特尔公司高级首席工程师、视频事业部全球首席技术官、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士在大会期间发表了以“用‘芯’助力基于绿色计算的数字化转型”为主题的演讲，全面阐述了英特尔如何通过产...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。 STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。 微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

一、USCI I2C 驱动介绍 对于MSP430G2553，硬件I2C由外设USCI（Universal Serial Communication Interface）提供。USCI又分为USCI_A和USCI_B，其中USCI_A支持UART/IrDA/LIN/SPI通讯，USCI_B支持I2C/SPI通讯。MSP430G2553带有一个USCI_A和一个USCI_B，硬件I2C对应的管脚为P...[详细]

电子网消息，2017年7月3日 — 日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布GD32 MCU家族全新推出指纹识别FPR (Fingerprint Recognition)系列专用MCU，可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景，全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭...[详细]

3月20日早间消息，据外媒macrumors报道，通过对iOS 13.4 GM准正式版的代码分析确认，2020款iPad Pro所有型号均是6GB RAM。上一代也就是2018款的iPad Pro中，只有顶配1TB才是6GB RAM，其它型号仅4GB。 　　这也意味着，所有存储版本的iPad Pro 2020在保持后台打开的情况下，有望提供完全相同的性能。iPad Pro 2020拥有...[详细]

        ESA(视频电子标准组织)今天宣布，DisplayPort 1.2a技术标准正式引入“适应性同步”(Adaptive-Sync)，可实现更平滑的、无撕裂的游戏图像，无卡顿的视频播放。我们知道，显示器都有自己固定的刷新率，而计算机的图像输出帧率依CPU/GPU性能不同而不同，如果二者不能同步，用户就会看到撕裂、卡顿等显示错误。 所谓适应性同步，就是让显示器动态匹配GPU的输...[详细]

ABB伺服驱动器故障代码分析及维修办法有哪些? 错误编号：1错误名称：OVERCURRENT错误/报警描述：输出电流过高。检查和修理：发动机负载过大、加速时间不足(参数2202ACCELERTIME1和2205ACCELERTIME 2)、电机、电机电缆或连接错误。 错误编号：2错误名称：DCOVERVOLT错误/警报描述：断路器的直流电压过高。检查和修理：静态或瞬态过电压输入电源、减速时间不足...[详细]

   近日有传闻报道全球智能手机出货量增长放缓，甚至出现需求量大降的传闻言过其实。据市场研究机构IDC本周三发表的调查数据显示，2014年第三季度全球 智能手机出货量超过3.27亿部，在新兴市场需求量大增的推动下，本季度智能手机出货量相较去年同期增长了近25.2%，相比今年第二季度增长8.7%。 而Strategy Analystics的报告页显示相似的3.2亿部出货量，相较去年同期有27%的增长...[详细]

近年来，混合动力汽车和电动汽车不断发展，对搭载的电子元件越发要求产品的小型化、轻量化、大容量化以及高耐热。村田制作所（以下简称“村田”）和株式会社指月电机制作所（以下简称“指月电机”）共同研发出了可在125℃的高温环境下连续使用的高耐热薄膜电容器FH系列。该产品非常适合未来要求更高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器等产品，样品从2017年9月份开始提供，并将于2018年4月在株式会社村田指...[详细]

　　 大疆 在2017年的营收达到180亿元，同比增长近八成，当前其主要在消费级 无人机 市场占据领导地位，为推动业绩的增长正进入农业植保、电影拍摄等特定行业领域，甚至进入玩具 无人机 领域。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   无人机市场的新变化 大疆往各个行业扩张 　　由于 大疆 的崛起，让各方高度关注民用 无人机 市场，不过在中国市场其实有超过八成的无人机市场为军用无人...[详细]

8月14日，新三板挂牌的广东莱盛隆电子股份有限公司（以下“莱盛隆”）发布公告称，公司因经营不善，现仍拖欠全厂员工2018年5月份部分及6、7、8月份工资，已无能力支付拖欠员工的工资，决定正式放弃经营。 新三板上市，为魅族、努比亚等供应配件 据了解，莱盛隆成立于2007年，总部在东莞，拥有自己的大型工业园，是国内第一批生产高容量电池的制造商，主营业务有移动电源、电池、充电器等手机零配...[详细]

近日，家电企业迎来半年考，随着2020年上半年度业绩预告陆续发布，可谓几家欢喜几家愁。小熊电器股份有限公司（002959.SZ，以下简称“小熊电器”）在2020年半年度业绩预告中显示，今年上半年，公司销售收入约为17.23亿元，同比增长45%。 奥维云网研判，2020年整个家电行业遭到疫情重创，但小家电凭借体积小、免安装、轻服务、销售灵活性较高的特点在“黑天鹅”的突袭下伤害相对较小。 7...[详细]

据国外媒体报道，全球领先的汽车制造商——韩国现代汽车集团宣布一项计划，其将针对未来发布的车型推出新的“数字钥匙”技术，该技术的应用使得用户可以通过智能手机解锁和启动车辆。 现代汽车在一份声明中透露，其将在2019年内对甄选后的新车运用上述新技术。用户可以在智能手机上下载APP作为“数字钥匙”，每辆车可以对接最多4部授权手机。 现代汽车的数字钥匙运营了安全度较高的近场通讯（NFC）技术，车辆...[详细]

AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其 Tesla 系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。 但是，HBM可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的FPGA(现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高达512GB/s的带宽，相比于独立DDR2显存提升...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]