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MAS3764TCB

产品描述MASK ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28
产品类别存储    存储   
文件大小350KB,共8页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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MAS3764TCB概述

MASK ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28

MAS3764TCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.002 A
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MAS3764TCB相似产品对比

MAS3764TCB MAS3764TCS MAT3764TCB
描述 MASK ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 MASK ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 MASK ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknow unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bi 65536 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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