74LVC244A; 74LVCH244A - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SOP |
| 包装说明 | SO-20 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT163-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74LVC(H)244A - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 15.8 ns |
| 座面最大高度 | 2.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC244AD,112 | 74LVCH244AD,112 | 74LVCH244APW,112 | 74LVC244ADB,112 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 74LVC244A; 74LVCH244A - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin | 74LVC244A; 74LVCH244A - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin | 74LVC244A; 74LVCH244A - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin | 74LVC244A; 74LVCH244A - Octal buffer/line driver; 3-state SSOP2 20-Pin |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SOP | SOP | TSSOP2 | SSOP2 |
| 包装说明 | SO-20 | SO-20 | TSSOP-20 | SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT163-1 | SOT163-1 | SOT360-1 | SOT339-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Samacsys Description | 74LVC(H)244A - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us | 74LVC(H)244A - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us | 74LVC(H)244A - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us | 74LVC(H)244A - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 6.5 mm | 7.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 15.8 ns | 15.8 ns | 15.8 ns | 15.8 ns |
| 座面最大高度 | 2.7 mm | 2.7 mm | 1.1 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
RF/无线
RF/无线
RF/无线
嵌入式系统
传感器
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
