STM32F411CCY6: 产品描述32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA49, 3.034 X 3.22 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-49; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共151页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STM32F411CCY6概述

32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA49, 3.034 X 3.22 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-49

STM32F411CCY6规格参数

参数名称	属性值
Is Samacsys	N
YTEOL	8.28
Objectid	1535067065
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
是否Rohs认证	Yes
低功率模式	YES
PWM 通道	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
最大供电电压	3.6 V
DMA 通道	YES
外部中断装置数量	16
最大压摆率	34.5 mA
最小供电电压	3.3 V
边界扫描	YES
ROM可编程性	FLASH
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
具有ADC	YES
DAC 通道	NO
表面贴装	YES
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4
外部数据总线宽度
I/O 线路数量	36
ROM（单词）	262144
标称供电电压	3.3 V
地址总线宽度
最大时钟频率	26 MHz
RAM（字节）	131072
RAM（字数）	65536
速度	100 MHz
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
JESD-30 代码	R-PBGA-B49
长度	3.185 mm
座面最大高度	0.585 mm
宽度	2.999 mm
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA49,7X7,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
端子位置	BOTTOM
端子数量	49
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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