Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SN74ACT7813-20DLR

SN74ACT7813-20DLR: 产品描述64 X 18 OTHER FIFO, 13 ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共19页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

SN74ACT7813-20DLR在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74ACT7813-20DLR	-	-	点击查看	点击购买

SN74ACT7813-20DLR概述

64 X 18 OTHER FIFO, 13 ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56

SN74ACT7813-20DLR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	13 ns
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	18.415 mm
内存密度	1152 bit
内存宽度	18
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	56
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D ts e t

aa h e

R c e t r lc r nc

o h se Ee to is

Ma u a t r dCo o e t

n fc u e

mp n n s

R c e tr b a d d c mp n ns ae

o h se rn e

o oet r

ma ua trd u ig ete dewaes

n fcue sn i r i/ fr

p rh s d f m te oiia s p l r

uc a e r

o h r n l u pi s

o R c e tr waes rce td f m

r o h se

fr e rae r

te oiia I. Al rce t n ae

r nl P

l e rai s r

d n wi tea p o a o teOC

o e t h p rv l f h

P r aetse u igoiia fcoy

at r e td sn r n la tr

ts p o rmso R c e tr e eo e

e t rga

r o h se d v lp d

ts s lt n t g aa te p o u t

e t oui s o u rne

rd c

me t o e c e teOC d t s e t

es r x e d h

M aa h e.

Qu l yOv riw

e ve

• IO- 0 1

S 90

•A 92 cr ct n

S 1 0 et ai

• Qu l e Ma ua trr Ls (

ai d

n fcues it QML MI- R -

) LP F

385

•C a sQ Mitr

lay

•C a sVS a eL v l

p c ee

• Qu l e S p l r Ls o D sr uos( L )

ai d u pi s it f it b tr QS D

•R c e trsacic l u pir oD A a d

o h se i

r ia s p l t L n

me t aln u t a dD A sa d r s

es lid sr n L tn ad .

R c e tr lcrnc , L i c mmi e t

o h se Ee t is L C s o

tdo

s p ligp o u t ta s t f c so r x e t-

u pyn rd cs h t ai y u tme e p ca

t n fr u lya daee u loto eoiial

i s o q ai n r q a t h s r n l

s p l db id sr ma ua trr.

u pi

e yn ut

y n fcues

T eoiia ma ua trr d ts e t c o a yn ti d c me t e e t tep r r n e

h r n l n fcue’ aa h e a c mp n ig hs o u n r cs h ef ma c

a ds e ic t n o teR c e tr n fcue v rino ti d vc . o h se Ee t n

n p c ai s f h o h se ma ua trd eso f hs e ie R c e tr lcr -

isg aa te tep r r n eo i s mio d co p o u t t teoiia OE s e ic -

c u rne s h ef ma c ft e c n u tr rd cs o h r n l M p c a

t n .T pc lv le aefr eee c p r o e o l. eti mii m o ma i m rt g

i s ‘y ia’ au s r o rfrn e up s s ny C r n nmu

r xmu ai s

ma b b s do p o u t h rceiain d sg , i lt n o s mpetsig

y e a e n rd c c aa tr t , e in smuai , r a l e t .

z o

0 3 ohs E cr i , L . lRg s eevd 7 1 0 3

e e oc

T l r m r, l s v iw wrcl . m

o e n oe p ae it w . e c o

o ec

SN74ACT7813

18 CLOCKED FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORY

SCAS199B – JANUARY 1991 – REVISED APRIL 1998

Terminal Functions

TERMINAL

NAME

AF/AE

NO.

21–14, 12–11,

9–2

I/O

DESCRIPTION

Almost-full/almost-empty flag. Depth offset values can be programmed for AF/AE, or the default value

of 8 can be used for both the AE offset (X) and the AF offset (Y). AF/AE is high when memory contains

X or fewer words or (64 – Y) or more words. AF/AE is high after reset.

18-bit data input port

Half-full flag. HF is high when the FIFO memory contains 32 or more words. HF is low after reset.

Input-ready flag. IR is synchronized to the low-to-high transition of WRTCLK. When IR is low, the FIFO

is full and writes are disabled. IR is low during reset and goes high on the second low-to-high transition

of WRTCLK after reset.

Output enables. When OE1, OE2, and RDEN are low and OR is high, data is read from the FIFO on

a low-to-high transition of RDCLK. When either OE1 or OE2 is high, reads are disabled and the data

outputs are in the high-impedance state.

Output-ready flag. OR is synchronized to the low-to-high transition of RDCLK. When OR is low, the

FIFO is empty and reads are disabled. Ready data is present on Q0–Q17 when OR is high. OR is low

during reset and goes high on the third low-to-high transition of RDCLK after the first word is loaded

to empty memory.

Program enable. After reset and before the first word is written to the FIFO, the binary value on D0–D4

is latched as an AF/AE offset value when PEN is low and WRTCLK is high.

The 18-bit data output port. After the first valid write to empty memory, the first word is output on

Q0–Q17 on the third rising edge of RDCLK. OR also is asserted high at this time to indicate ready data.

When OR is low, the last word read from the FIFO is present on Q0–Q17.

Read clock. RDCLK is a continuous clock and can be asynchronous or coincident to WRTCLK. A

low-to-high transition of RDCLK reads data from memory when OE1, OE2, and RDEN are low and OR

is high. OR is synchronous to the low-to-high transition or RDCLK.

Read enable. When RDEN, OE1, and OE2 are low and OR is high, data is read from the FIFO on the

low-to-high transition of RDCLK.

Reset. To reset the FIFO, four low-to-high transitions of RDCLK and four low-to-high transitions of

WRTCLK must occur while RESET is low. This sets HF, IR, and OR low and AF/AE high.

Write clock. WRTCLK is a continuous clock and can be asynchronous or coincident to RDCLK. A

low-to-high transition of WRTCLK writes data to memory when WRTEN2 is low, WRTEN1 is high, and

IR is high. IR is synchronous to the low-to-high transition of WRTCLK.

Write enables. When WRTEN1 is high, WRTEN2 is low, and IR is high, data is written to the FIFO on

a low-to-high transition of WRTCLK.

D0–D17

OE1, OE2

56, 30

PEN

33–34, 36–38,

40–43, 45–49,

51, 53–55

Q0–Q17

RDCLK

RDEN

RESET

WRTCLK

WRTEN1,

WRTEN2

27, 26

POST OFFICE BOX 655303

•

DALLAS, TEXAS 75265

SN74ACT7813-20DLR相似产品对比

	SN74ACT7813-20DLR	SN74ACT7813-25DL	SN74ACT7813-25DLR	SN74ACT7813-15DLR	SN74ACT7813-20DL	SN74ACT7813-40DLR	SN74ACT7813-15DL	SN74ACT7813-40DL
描述	64 X 18 OTHER FIFO, 13 ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 15ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 15ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 12ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 13ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 20ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 12ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	64X18 OTHER FIFO, 20ns, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP,	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56	0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56
针数	56	56	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	13 ns	15 ns	15 ns	12 ns	13 ns	20 ns	12 ns	20 ns
周期时间	20 ns	25 ns	25 ns	15 ns	20 ns	40 ns	15 ns	40 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm
内存密度	1152 bit	1152 bit	1152 bit	1152 bit	1152 bit	1152 bit	1152 bit	1152 bit
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	56	56	56	56	56	56	56	56
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64X18	64X18	64X18	64X18	64X18	64X18	64X18	64X18
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

《STM32系列ARMCortex-M3微控制器原理与实践>>出书效率太低了！: 《STM32系列ARMCortex-M3微控制器原理与实践>>出书效率太低了！《基于MDK的STM32处理器开发应用》马上也要出版了，和你们的内容差不多。你们4月份说5月份出版，又说7月份出版，到八月 ......; dise2a stm32/stm8

Mini-STM32学习板。---新增了几个配件及方案: Mini-STM32学习板，开发板。￥88元（不含邮费和税）。现货。价格合理，主要为方便大家体验STM32而推出的。也让大家多一个选择！QQ：583508038，msn:ljq66194052@hotmail.com,TEL:023-66194 ......; nmylx stm32/stm8

[分享] 如何优化C语言代码(程序员必读: 1、选择合适的算法和数据结构应该熟悉算法语言，知道各种算法的优缺点，具体资料请参见相应的参考资料，有很多计算机书籍上都有介绍。将比较慢的顺序查找法用较快的二分查找或乱序查找法代替， ......; 芝锐 Microchip MCU

TI针对大学生的微博: TI芯学院 http://e.weibo.com/ticampus/profile...; yidianyisi TI技术论坛

阳初s3c2410 的一些问题，刚买了他们的东西，他们的论坛就崩溃了。。。。求救: 1.vivi下net ping 命令无效。那个网卡我来描述一下什么情况：买的时候给的是网线直连线，拿板直接接主机板子的灯是不会亮的，我尝试过那主机和板子都接路由器，灯是亮了，但是net ping 命令 p ......; 情场探花嵌入式系统

收到atmel的Qtouch板！！！: 本帖最后由 damiaa 于 2017-9-27 22:05 编辑收到atmel的Qtouch板，惊艳啊！！！ 323497 操作一下，不错。效果很好。 323498 323499 323501 323502 芯片： ATSAMD20D18A 32350 ......; damiaa Microchip MCU

在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
用于核磁共振成像系统的振荡器分析

　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多