Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 1812M271K101ET

1812M271K101ET: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小100KB，共2页; 制造商Novacap; 官网地址https://www.novacap.eu/en/; 相似器件已查找到20个与1812M271K101ET功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

1812M271K101ET概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP

1812M271K101ET规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.00027 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
JESD-609代码	e0
制造商序列号	1812
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
尺寸代码	1812
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NOVACAP MAGNETIC FREE COMMERCIAL COG

NOVACAP manufactures surface mount capacitors that are

completely magnetic free. These capacitors are designed to operate

in magnetic free environments such as Magnetic Resonance Imaging

125

175

200

(MRI) and Nuclear Magnetic Resonance

100

(NMR) systems. Copper

-7.6

barrier terminations are

available

soldering applications

10.5

for

and

palladium silver terminations for conductive epoxy. Please consult

the factory for additional case sizes or custom designs.

-55

-25

-15.6

250

COG

CAPACITANCE & VOLTAGE SELECTION

3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros eg: 473 = 47,000 pF

SIZE

Min Cap

Tmax

16V

25V

50V

100V

200V

250V

300V

400V

500V

600V

800V*

1000V*

1500V*

2000V*

3000V*

4000V*

5000V*

0402

0R3

0.024

470

390

330

180

120

•

0504

0R5

0.044

561

471

391

221

121

•

0603

0R3

0.035

271

221

181

101

680

•

0805

0R5

0.054

122

102

821

391

271

181

151

820

•

1206

2R0

0.064

272

222

182

102

821

471

391

331

181

101

680

•

1210

5R0

0.065

562

472

392

222

152

102

821

681

471

271

151

•

1808

5R0

0.065

562

472

332

182

152

102

821

471

271

181

820

390

•

1812

100

0.065

103

682

562

392

272

222

182

102

561

391

181

101

•

1825

150

0.080

223

153

103

822

472

392

222

122

561

271

121

820

2221

270

0.080

183

123

822

682

472

392

222

102

561

221

121

820

2225

270

0.080

223

153

123

822

682

562

332

152

821

331

181

121

MAX CAP & VOLTAGE

SIZE

DIMENSION

INCHES(MM)

0402

.020 (.508)

.024 (.610)

.010 (.254)

0504

.050 (1.27)

.040 (1.02)

.044 (1.12)

.014 (.356)

.006 (.152)

0603

.060 (1.52)

.030 (.762)

.035 (.889)

.014 (.356)

.006 (.152)

0805

.080 (2.03)

.050 (1.27)

.054 (1.37)

.020 (.508)

.008 (.203)

.010 (.254)

1206

.125 (3.18)

.060 (1.52)

.064 (1.63)

.020 (.508)

.008 (.203)

.010 (.254)

1210

.125 (3.18)

.100 (2.54)

.065 (1.65)

.020 (.508)

.008 (.203)

.010 (.254)

1808

.180 (4.57)

.080 (2.03)

.065 (1.65)

.024 (.610)

.012 (.305)

.008 (.203)

.014 (.356)

1812

.180 (4.57)

.125 (3.18)

.065 (1.65)

.024 (.610)

.012 (.305)

.008 (.203)

.014 (.356)

1825

.180 (4.57)

.250 (3.18)

.080 (2.03)

.024 (.610)

.012 (.305)

.015 (.381)

.014 (.356)

2221

.220 (5.59)

.210 (5.33)

.080 (2.03)

.030 (.762)

.015 (.381)

2225

.220 (5.59)

.250 (3.18)

.080 (2.03)

.030 (.762)

.015 (.381)

LENGTH L

.040 (1.02)

WIDTH W

T MAX

TOLERANCE +/-

INCHES(MM)

LENGTH L

.004 (.102)

WIDTH W

.004 (.102)

.006 (.152)

与1812M271K101ET功能相似器件

器件名	厂商	描述
1812M271F101BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271F251BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271F500BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271F501ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271F601ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G101BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G102BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G102ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G201BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G251ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271G601BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271J160BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271J500ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271J501BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K101BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K160ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K201ET	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K250BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K251BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP
1812M271K601BT	Novacap	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1812, CHIP

【Silicon Labs 开发套件评测】+PDM立体声麦克风SPK0641HT4H-1: SPK064 1HT4H-1是一种微型、高性能、低功耗的数字麦克风。具有单位PDM输出，使用Knowles的高性能SiSonicTM MEMS技术，SPK0641HT4H-1由一个声学传感器、一个低噪声输入缓冲器和一个sigma-delta调 ......; anger0925 Silicon Labs测评专区

msp430和MAX197的程序: msp430和MAX197的程序:time: ...; hnsdyd 微控制器 MCU

智能家居群号57181455: 新群，智能家居，电机控制。...; yanbangjiao DIY/开源硬件专区

急~!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!毕业设计付费的!: 做PDA个人收支管理系统.用EVB开发语言具体情况面议.... 请联系QQ276881095...; zqiaoshi 嵌入式系统

嵌入式Qt-实现两个窗口的切换: 之前的文章，分别有介绍过使用Qt程序实现一个时钟和一个秒表，本篇，来将这两个功能整合在一起，实现两个页面的随意切换，并且两个页面能独立运行，互不影响。先来看下最终的效果 ......; DDZZ669 ARM技术

FCRAM技术应用第二部分：OC-192系统中的存储器架构设计: 鉴于网络架构的速度越来越高，对新型存储器架构的需求也日渐迫切。FCRAM填补了DRAM和SRAM之间性能上的空白，并且具有和DRAM相似的成本，特别是在存储空间不断增长而功能日渐趋同的趋势下，它将 ......; frozenviolet 汽车电子

比亚迪、特斯拉与三星商谈采购车载OLED

据报道，争夺全球电动汽车市场主导地位的特斯拉和比亚迪正考虑采用三星的AMOLED（有源矩阵有机发光二极管）技术作为下一代车载显示屏，此举引发业界高度关注。如果全球两大电动汽车制造商与三星显示器签署供货合同，预计将成为蓬勃发展的车载OLED市场的分水岭。据显示器新闻媒体OLED-Info当地时间8月23日报道，特斯拉和比亚迪正在与三星就车载显示屏供应事宜进行谈判。此前，比亚迪曾与三星...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
基于FPGA和Qt技术的音频广播系统

　　引言　　随着数字和网络等技术的发展，广播技术已经呈现出越来越多元化的趋势，其最主要的趋势便是从模拟到数字的转化。从宏观来说，广播技术大体上可以分为三类：传统公共广播系统，采用的是定压式线路，传输损耗小，负载连接较为方便，但是传输的电压较高，需在扬声器端加接降压设备;数字可寻址音频广播系统，此类系统采用数字信号进行音频信号的传输，并具有可寻址特性，具有更远的传输距离和可靠性;流媒体...[详细]
电动汽车相比燃油车它的优势在哪

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
纯电动汽车智能供电系统对我们生活的影响

纯电动汽车作为新能源汽车中的主推车型，近年来得到了国家的大力支持与鼓励，发展也是日新月异，对于纯电动汽车在我们之前的认知，它是一个需要进行充电才能够提供动力输出的一个庞大的耗电体，而在近期发布的车型不知道大家有没有发现，不管是北汽EX5、还是最新发布的几何A都增加了对外放电功能，纯电动汽车摇身一变成为了可充放电的智能移动终端，今天小编就带大家一起纯电动汽车的对外放电功能，看看它究竟会为我们带来哪...[详细]
家电设计——安全至关重要！

　　我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说，普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中，能够改进用户体验，提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用，而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。　　目前许多家用电器都采用微控制器，如果微控制器出现问题，就可能发生...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
一种新型的电气火灾监控报警系统应用探讨

引言　　据《中国火灾统计年鉴》显示，近十年的火灾事故中，电气火灾所占比例在30%以上，且呈逐年上升的趋势，已成为火灾的主要致灾因素，引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等，其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因，主要是由于故障点接触不良，未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大，它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
汽车电子的关键是什么

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]
安全第一！矿用防爆R型隔离变压器教你保护自己！

通常情况下煤矿井下含有瓦斯和煤尘。当瓦斯和煤尘达到一定浓度时，就会发生瓦斯和煤尘爆炸事故。而电气设备在正常运行或故障时就会产生电弧，电弧也是煤矿燃烧煤气和煤尘的主要火源之一。因此，煤矿的电气设备通常都采用矿用防爆R型隔离变压器。矿用防爆电气的设计制造必须符合国家防爆设备标准。防爆设备的总标志是EX。防爆电气设备的类型、类别、级别和组别以及防爆设备的总标志一起，形成防爆标志。除了防爆电源变压器的明...[详细]
博世发布面向L2+级的新一代SoC（SX600 / SX601）

博世发布新SoC系列以支撑L2+级别的高级驾驶辅助功能，该芯片集成了高分辨率与远距离探测能力，并内置对神经网络推理的支持与车规接口，便于车厂在主流车型上实现自动紧急制动、自适应巡航等功能的升级。图片来源：博世该芯片定位在主流家用轿车和SUV的ADAS平台，可与摄像头、毫米波雷达等传感器融合使用，帮助车企在更广泛的产品线上部署成熟的辅助驾驶功能并提升道路安全准入率。 ...[详细]
比亚迪发布新一代「灵充」充电桩，3.5kW/7kW双版本兼容主流车型

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」充电桩，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

1812M271K101ET

1812M271K101ET概述

1812M271K101ET规格参数

文档预览

推荐资源

与1812M271K101ET功能相似器件