3.3V, 5-Bit, 4-Port Bus Exchange NanoSwitch
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7.8 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 4 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
PI3B3383L | PI3B3383 | PI3B3383Q | |
---|---|---|---|
描述 | 3.3V, 5-Bit, 4-Port Bus Exchange NanoSwitch | 3.3V, 5-Bit, 4-Port Bus Exchange NanoSwitch | 3.3V, 5-Bit, 4-Port Bus Exchange NanoSwitch |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | - | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | - | SSOP, SSOP24,.24 |
针数 | 24 | - | 24 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
系列 | CBTLV/3B | - | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | - | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
长度 | 7.8 mm | - | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | - | BUS EXCHANGER |
位数 | 10 | - | 10 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端口数量 | 4 | - | 4 |
端子数量 | 24 | - | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | - | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 | - | SSOP24,.24 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | - | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | - | 3.9116 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved