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DAC8222FW

产品描述Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小481KB,共15页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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DAC8222FW概述

Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter

DAC8222FW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压15 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, OFFSET BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.0244%
位数12
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大稳定时间1 µs
最大压摆率2 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

DAC8222FW相似产品对比

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描述 Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter Dual 12-Bit Double-Buffered Multiplying CMOS D/A Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP QLCC DIP - DIP SOIC DIP
包装说明 DIP-24 LCC-28 DIP-24 - DIP-24 SOL-24 DIP-24
针数 24 28 24 - 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant - unknown not_compliant not_compliant
最大模拟输出电压 15 V 15 V 15 V - 15 V 15 V 15 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER - D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY - BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD - PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-PDIP-T24 - R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.0244% 0.0244% 0.0244% - 0.0122% 0.0244% 0.0122%
位数 12 12 12 - 12 12 12
功能数量 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 24 28 24 - 24 24 24
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCN DIP - DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 - DIP24,.3 SOP24,.4 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE - NOT SPECIFIED 240 NOT APPLICABLE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V - 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.54 mm 5.33 mm - 5.08 mm 2.65 mm 5.33 mm
最大稳定时间 1 µs 1 µs 1 µs - 1 µs 1 µs 1 µs
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA - 2 mA 2 mA 2 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO - NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE - NOT SPECIFIED 30 NOT APPLICABLE
宽度 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm - 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1
长度 - 11.43 mm 30.48 mm - - 15.4 mm 30.48 mm
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