FIFO, 16KX18, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | No |
| 是否Rohs认证 | No |
| 最长访问时间 | 12 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
| 周期时间 | 20 ns |
| 内存密度 | 294912 bit |
| 内存宽度 | 18 |
| 组织 | 16KX18 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 功能数量 | 1 |
| 字数代码 | 16000 |
| 可输出 | YES |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 字数 | 16384 words |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 最大压摆率 | 0.18 mA |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | GULL WING |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 端子数量 | 64 |
| YTEOL | 0 |
| Objectid | 1164054491 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
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