QorIQ, 32-Bit Power Arch, SoC, 800 MHz, USB, SATA, SEC, GbE, PCIe, DDR3, Trusted Boot, 0-105C, R2.01
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | unknown |
Base Number Matches | 1 |
QorIQ P1010和P1014处理器在工业自动化领域的应用具有以下优势:
低功耗设计:基于45纳米技术,这些处理器提供了低功耗的解决方案,这对于需要长时间运行且能源效率至关重要的工业环境非常重要。
广泛的集成:这些处理器集成了多种功能,包括安全启动、高速接口、多种外设支持等,减少了外部组件的需求,简化了系统设计。
强大的安全特性:安全启动功能确保处理器只运行经过验证的代码,防止未授权的代码加载,保护知识产权和用户数据。
高性能的加密引擎:QorIQ安全引擎(SEC)优化了与IPSec、IEEE 802.11i标准和iSCSI相关的所有算法的处理,支持多算法操作,如3DES-HMAC-SHA-1的单次数据传输处理。
灵活的网络支持:提供三个10/100/1000 Mbps的增强型三速以太网控制器,支持TCP/IP加速和分类能力,IEEE 1588支持,以及无损流量控制。
高速接口:包括6个可配置为3.125 GHz的SerDes,两个PCI Express控制器,两个SGMII接口和两个SATA接口,为工业自动化提供了丰富的连接选项。
双FlexCAN控制器:为工业协议提供了标准接口,支持可编程的比特率,标准数据和远程帧,扩展数据和远程帧,以及多达64条消息缓冲区。
技术支持和开发工具:提供了包括实时操作系统支持、硬件和软件开发工具、追踪工具和商业级Linux解决方案在内的全面软件和工具支持。
可扩展性:QorIQ P1010和P1014处理器提供了不同的性能和功能配置,可以根据工业自动化应用的具体需求选择合适的处理器。
可靠性:QorIQ处理器的设计考虑到了工业应用的严苛环境,提供了高可靠性和稳定性。
这些优势使得QorIQ P1010和P1014处理器非常适合无线局域网接入点、SOHO/SMB路由器、以太网交换机控制器、网络附加存储、视频监控、工厂自动化和工业控制等工业自动化领域的应用。
P1010NSE5HFB | P1014NXN5HFB | P1014NSN5HFB | P1014NSE5HFB | P1014NXE5HFB | P1010NXN5HFB | |
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描述 | QorIQ, 32-Bit Power Arch, SoC, 800 MHz, USB, SATA, SEC, GbE, PCIe, DDR3, Trusted Boot, 0-105C, R2.01 | QorIQ, 32-Bit Power Arch, SoC, 800 MHz, USB, SATA, SEC, GbE, PCIe, DDR3, -40C to 105C, Rev2.01 | QorIQ, 32-Bit Power Arch, SoC, 800 MHz, USB, SATA, GbE, PCIe, DDR3, 0-105C, Rev2.01 | QorIQ, 32-Bit Power Arch, SoC, 800 MHz, USB, SATA, SEC, GbE, PCIe, DDR3, 0-105C, Rev2.01 | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA425, 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA425, 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
Brand Name | Freescale | Freescale | Freescale | Freescale | - | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
零件包装代码 | - | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | - | 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 | 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 | 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 | 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 | 19 X 19 MM, 1.90 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEPBGA-425 |
针数 | - | 425 | 425 | 425 | 425 | 425 |
ECCN代码 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 5A002.A | 5A002.A | 3A991.A.2 |
位大小 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | - | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | - | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
格式 | - | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | - | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | - | S-PBGA-B425 | S-PBGA-B425 | S-PBGA-B425 | S-PBGA-B425 | S-PBGA-B425 |
JESD-609代码 | - | e2 | e2 | e2 | e2 | e2 |
长度 | - | 19 mm | 19 mm | 19 mm | 19 mm | 19 mm |
低功率模式 | - | YES | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | - | 425 | 425 | 425 | 425 | 425 |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
座面最大高度 | - | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm |
速度 | - | 800 MHz | 800 MHz | 800 MHz | 800 MHz | 800 MHz |
最大供电电压 | - | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V |
最小供电电压 | - | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V |
标称供电电压 | - | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | - | TIN COPPER/TIN SILVER | TIN COPPER/TIN SILVER | TIN COPPER/TIN SILVER | TIN COPPER/TIN SILVER | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式 | - | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | - | 19 mm | 19 mm | 19 mm | 19 mm | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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