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SN74LS170DR: 产品描述4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共18页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SN74LS170DR概述

4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16

SN74LS170DR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
内存密度	16 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	4 words
字数代码	4
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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SN74LS170DR相似产品对比

	SN74LS170DR	SN54LS170J	SN74LS170N	SNJ54LS170W	SNJ54LS170J	SN74LS170D
描述	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	Standard SRAM, 4X4, 45ns, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 4X4, 45ns, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Standard SRAM, 4X4, 45ns, TTL, CDFP16, DFP-16	Standard SRAM, 4X4, 45ns, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Standard SRAM, 4X4, 45ns, TTL, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	DFP	DIP	SOIC
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	DFP-16	DIP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	19.56 mm	19.305 mm	10.16 mm	19.56 mm	9.9 mm
内存密度	16 bit	16 bit	16 bit	16 bit	16 bit	16 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
字数	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
字数代码	4	4	4	4	4	4
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C
组织	4X4	4X4	4X4	4X4	4X4	4X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DFP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.73 mm	7.62 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
ECCN代码	-	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

SN74LS170DR

SN74LS170DR概述

SN74LS170DR规格参数

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SN74LS170DR相似产品对比

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