75160-362-03LF,75160-362-03LF pdf中文资料,75160-362-03LF引脚图,75160-362-03LF电路-Datasheet-电子工程世界

75160-362-03LF: 产品描述Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小109KB，共2页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

75160-362-03LF概述

Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
主体宽度	0.11 inch
主体深度	0.1 inch
主体长度	0.3 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	MATTE TIN (79) OVER NICKEL
联系完成终止	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	1400VAC V
耐用性	250 Cycles
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.1 inch
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	1
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
电镀厚度	79u inch
额定电流（信号）	1.5 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.082 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	3
UL 易燃性代码	94V-0

【新思科技IP资源】何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎？: 一些新兴应用正在进一步推动半导体行业迅猛的发展，以实现大幅改进功耗、性能和面积(PPA)的目标。事实上，网络系统和超大规模数据中心等电子设计必须借助新的芯片架构才能扩展摩尔定律的优势。多裸晶设计允许工程师在不影响制造可行性或项目预算的情况下将更多的功能封装到硅芯片中并提高良率。多裸晶设计是由哪些元素构成的？有哪些方法可以应对多裸晶设计的挑战？在这篇博文中，我们将通过深入探讨多裸晶设计如何满足提高芯...; arui1999 综合技术交流

为什么你的工作不快乐？: 有看到一个帖子说对于工资总有点心理不平衡https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=298539想起朋友写的一篇文字，希望与大家来探讨——为什么你的工作不快乐？想要得到一份快乐的工作大概是许多人的愿望，或者说是盼望。毕竟，大概会有二十年的时间我们会处在工作状态中。所以，你想要自己人生的大半时间快乐，那么就非得拥有一份好工作不可。而十分悲剧的是，似乎没有...; 阿璃工作这点儿事

射频识别技术（RFID）与非接触式IC的联系: [color=#454545]最基本的RFID系统由三部分组成： [/color][color=#454545]1. 标签(Tag)：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象； [/color][color=#454545]2. 天线(Antenna)：在标签和读取器间传递射频信号。 [/color][color=#454545]3. 阅读器(Reader)：读取...; Jacktang RF/无线

DCDC电源方案征求: 输入9~36VDC，隔离输出一路5V 4W+ 一路24V 2W，输出5V与24V也需要隔离，有什么低成本的方案...; liunixy 电源技术

PAD中邦定IC的画法及注意事项Bonding PCB Layout注意事項: PADS中邦定IC的画法及注意事项Bonding PCB Layout注意事項QQ:520122524Skype:xcq185388740msn: xcq185388740@live.cn邮箱：xcq185388740@163.com...; xcq185388740 PCB设计

铁硅铝磁环在电感与铁氧体电感中的区别: [size=4]电感器采用kool mu铁硅铝磁粉芯时，可消除使用间隙铁氧体磁环时带来的不利因素：1.铁氧体的磁通密度等于或小于0.5T,该值甚至不到铁硅铝合金的一半。因而在同等体积下，铁氧体储能量也要低于铁硅铝合金。2.此外，铁氧体的饱和磁通密度在高温条件下大幅下降，而高温条件对铁硅铝则无显著影响。3.铁氧体材料具有快速饱和的特性,若超出安全电流值,可能会造成电感性能整体崩溃,而铁硅铝材料具有软...; Aguilera 模拟与混合信号

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多