5962L8771002QGA放大器基础信息：
5962L8771002QGA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-5, CAN8,.2
5962L8771002QGA放大器核心信息：
5962L8771002QGA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.06 µA他的最大平均偏置电流为0.1 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962L8771002QGA的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的5962L8771002QGA的最大压摆率为4 mA.其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962L8771002QGA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。5962L8771002QGA的功率为NO。其可编程功率为NO。
5962L8771002QGA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。5962L8771002QGA的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962L8771002QGA的相关尺寸：
5962L8771002QGA拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
5962L8771002QGA放大器其他信息：
5962L8771002QGA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。5962L8771002QGA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。
其不属于微功率放大器。5962L8771002QGA不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。
5962L8771002QGA的封装代码是：TO-5。5962L8771002QGA封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。5962L8771002QGA封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：WIRE。
5962L8771002QGA放大器基础信息：
5962L8771002QGA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-5, CAN8,.2
5962L8771002QGA放大器核心信息：
5962L8771002QGA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.06 µA他的最大平均偏置电流为0.1 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962L8771002QGA的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的5962L8771002QGA的最大压摆率为4 mA.其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962L8771002QGA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。5962L8771002QGA的功率为NO。其可编程功率为NO。
5962L8771002QGA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。5962L8771002QGA的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962L8771002QGA的相关尺寸：
5962L8771002QGA拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
5962L8771002QGA放大器其他信息：
5962L8771002QGA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。5962L8771002QGA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。
其不属于微功率放大器。5962L8771002QGA不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。
5962L8771002QGA的封装代码是：TO-5。5962L8771002QGA封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。5962L8771002QGA封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：WIRE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TO-5 |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.06 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-5 |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-16 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 供电电压上限 | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 50k Rad(Si) V |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽带 | NO |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962L8771002QGA | LM158J-MPR | LM158AWG-MPR | LM158AWGLQML | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN | DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 | DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 | DIP, | SOP, | SOP, SOP10,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | 0.3 µA | 0.1 µA | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 7000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | R-GDIP-T8 | R-GDSO-G10 | R-GDSO-G10 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | TO-5 | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 0.5 V/us |
| 供电电压上限 | 32 V | 32 V | 32 V | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 2.33 mm | 2.33 mm |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 6.12 mm | 6.12 mm |
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