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TM4C123GE6PZI

产品描述ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小8MB,共1446页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C123GE6PZI概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C123GE6PZI规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionTexas Instruments TM4C123GE6PZI, 32bit ARM Cortex M4 MCU, 80MHz, 128 kB Flash, 100-Pin LQFP
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量69
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度80 MHz
最大供电电压3.63 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TM4C123GE6PZI相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 8 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 69 69 69 69
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768 32768 32768
ROM(单词) 32768 131072 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 3.63 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 3.15 V 1.08 V 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 3.3 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
片上程序ROM宽度 - 8 8 8
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