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XC4VSX25-12FF676C

产品描述Field Programmable Gate Array, 23040-Cell, CMOS, PBGA676,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小135KB,共8页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XC4VSX25-12FF676C概述

Field Programmable Gate Array, 23040-Cell, CMOS, PBGA676,

XC4VSX25-12FF676C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-PBGA-B676
JESD-609代码e0
湿度敏感等级4
输入次数320
逻辑单元数量23040
输出次数320
端子数量676
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA676,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

XC4VSX25-12FF676C相似产品对比

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描述 Field Programmable Gate Array, 23040-Cell, CMOS, PBGA676, Field Programmable Gate Array, 59904-Cell, CMOS, PBGA676, Field Programmable Gate Array, 41472-Cell, CMOS, PBGA676, Field Programmable Gate Array, 34560-Cell, CMOS, PBGA676, Field Programmable Gate Array, 12312-Cell, CMOS, PBGA676,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B676 S-PBGA-B676 S-PBGA-B676 S-PBGA-B676 S-PBGA-B676
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 4 4 4 4 4
输入次数 320 448 448 448 320
逻辑单元数量 23040 59904 41472 34560 12312
输出次数 320 448 448 448 320
端子数量 676 676 676 676 676
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA676,26X26,40 BGA676,26X26,40 BGA676,26X26,40 BGA676,26X26,40 BGA676,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
厂商名称 XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) - - XILINX(赛灵思)
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