Field Programmable Gate Array, 23040-Cell, CMOS, PBGA676,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 4 |
输入次数 | 320 |
逻辑单元数量 | 23040 |
输出次数 | 320 |
端子数量 | 676 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
XC4VSX25-12FF676C | XC4VLX60-12FF676C | XC4VLX40-12FF676C | XC4VSX35-12FF676C | XC4VFX12-12FF676C | |
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描述 | Field Programmable Gate Array, 23040-Cell, CMOS, PBGA676, | Field Programmable Gate Array, 59904-Cell, CMOS, PBGA676, | Field Programmable Gate Array, 41472-Cell, CMOS, PBGA676, | Field Programmable Gate Array, 34560-Cell, CMOS, PBGA676, | Field Programmable Gate Array, 12312-Cell, CMOS, PBGA676, |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 | S-PBGA-B676 | S-PBGA-B676 | S-PBGA-B676 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 320 | 448 | 448 | 448 | 320 |
逻辑单元数量 | 23040 | 59904 | 41472 | 34560 | 12312 |
输出次数 | 320 | 448 | 448 | 448 | 320 |
端子数量 | 676 | 676 | 676 | 676 | 676 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 | BGA676,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | - | - | XILINX(赛灵思) |
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