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凤凰科技讯 11月14日消息，HTC今天在VIVE开发者峰会（VDC2017）上宣布推出VIVE Wave VR开放平台。并带来了搭载骁龙835移动VR平台的国行版VR一体机VIVE Focus。 包括爱奇艺、暴风魔镜、小鸟看看、小派科技、创维酷开、海信聚好看、创通联达、亿境虚拟、IDEALENS虚拟世界、努比亚、360手机以及广达电脑在内的12家硬件合作伙伴共同表达了在未来产品中整合VIV...[详细]

如果要为未来科技发展的方向总结几个关键词，5G一定是不能缺席的。说到5G，相信大部分人的第一反应是“速度快”，对5G有更深入了解的小伙伴或许还会想到5G在物联网IoT领域也会有关键的应用。 　　不过，在讲到IoT时，相信很多小伙伴首先想到的是在家庭场景下的IoT，也就是室内场景，这个场景和大家的日常生活最为贴近。但不知小伙伴们有没有想过，在家里的时候，其实我们基本不会使用5G的网络，也...[详细]

汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出高速的增长势头。在这场变革中，背后对应着两个底层逻辑，第一是全球化从1到N的需求；第二，平台化才是性价的保证。兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳指出，一款芯片能否满足客户的需求，取决于这几个阶梯，第一阶梯是可靠性，这是从1到N的关键；第二阶梯是OTA，产品设计时需要定义如何支持未来10-15年汽车性能的OTA功能；第三阶梯是可拓展性，帮助客户更...[详细]

    FCoE协议的作用其实很简单，就是用来把FC协议封装到以太网之中。 最大的优势是融合网络和未来高速带宽的预期，但是，需要配合特定设备，且运行在增强的以太网上。     Fibre Channel over Ethernet（FCoE）是一个把Fibre Channel（FC）中的帧（Frame）封装到一个增强的以太网（Ethernet）中的传输协议标准，它应用与组件存储网络。关于FC...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 创新的 RXv3 核大幅提升了久经...[详细]

大众汽车电池单元技术负责人对外表示，即将推出的基于MEB平台的电动汽车的目标是保证8年或者16万公里之内，电池的最低容量依然维持在70%之上。 这样的技术突破使得电池组的使用寿命会与汽车的使用寿命一样长。由于汽车的使用年限通常会超过8年之久。大众的技术出发点是尽可能长时间的使用原装电池组，尽管电池容量会有一定的消退，但不会影响汽车的使用。因为电池组汽车的更换电池的费用成本实在太高。 ...[详细]

1月19日，晶瑞电材通过投资者互动平台表示，公司年产1万吨GBL及5万吨电子半导体级NMP项目投资建设周期为自开工建设起1年，目前正在进行项目开工建设前的准备工作。公司3万吨电子级硫酸产线已于2021年上半年顺利通车，经试生产调试，产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求。目前，公司正在积极开展客户论证...[详细]

国家电网有限公司近日相继印发2020年改革攻坚重点工作安排（以下简称“安排”）、2020年重点工作任务的通知（以下简称“通知”），均把推进混改、落实国企改革任务放在重要位置。 安排和通知均要求，深入推进国资委“双百企业”综合改革试点、国家发改委混改试点工作，力争完成青海-河南特高压直流工程引入社会资本工作，积极推进白鹤滩-浙江特高压直流工程引入社会资本；做好电动汽车、国康集团、通航公司、新...[详细]

2018年2月9日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]

一站式解决方案可加速设计和认证 中压和高压逆变器应用领域Power Integrations公司推出一系列磁隔离变压器，可为公司的 SCALE-iDriver™系列门极驱动器提供正确电压和功率。二者结合可提供简单稳定且具有成本效益的DC-DC变换器解决方案，无需进行额外电压调整，可降低系统成本并减少开发时间。此款SIT12xxI变压器和SCALE-iDriver IC已全面通过UL和VDE...[详细]

位于桃园的龙潭科学园区里，有一栋外观没有任何标志的建筑，地址是龙潭区龙园十路五十五号。这里是苹果在台湾最神秘的技术中心─这座厂坐落在龙潭科学园区的角落，周边只有一家公司，两侧是大片森林，这里的安全措施是由美国ＦＢＩ（联邦调查局）前官员负责，想接近龙潭厂的人、车，只要开近龙潭厂，就直接进入苹果的监控范围。 最新一期的《财讯》双周刊以“苹果的台湾神秘兵团”为题，深入报导苹果在台湾的研发布局。根据《财...[详细]

(2012年5月18日，中国上海)—TE Connectivity（简称TE，原泰科电子）在中国又一个新工厂在苏州市工业园内举行了隆重的奠基仪式， 标志着TE汽车事业部在苏州也是在中国第二个制造基地开工建设。新建项目将极大地扩张TE汽车事业部的产能，进一步增强TE在中国乃至全球的汽车电子零部件领域的竞争优势。预期于2013年初竣工的新厂生产面积达25,000平方米，将生产连接器、中央电器盒、传感...[详细]

恒大在广州举行新能源汽车全球战略合作伙伴峰会，恒大集团董事局主席许家印在现场透露，未来三年恒大将投资新能源汽车 450 亿元(人民币，下同)，并在中国、瑞典及“一带一路”沿线国家布局十大生产基地，打造高端智能工厂。 许家印透露，450 亿元将分三年投资，其中 2019 年投资 200 亿元、2020 年投资 150 亿元、2021 年投资 100 亿元，“恒大在造车上一无所有，要实施换道超车...[详细]

　　由于MEMS开关是采用半导体制造工艺制成的，因此它们采用表面安装之类的封装技术能够实现极小的外形尺寸。采用已有的批量制造技术，并且积极改进工艺从而在产量增大时迅速降低器件成本，MEMS开关的生产可以形成较大的规模。在MEMS开关的制造过程中采用自适应半导体质量控制技术能够实现可与其他半导体器件相媲美的质量(缺陷水平为ppm量级)，不断提高MEME开关的寿命可靠性。 　　这使得MEMS开关相...[详细]

要点： ● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架 ● 高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案 ● 双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务 高通技术公司近日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长...[详细]