1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, CDFP8, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, DFP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | MANUAL RESET INPUT |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-CDFP-F8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6.485 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.92 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 6.475 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 5962R0053801VXC | 5962R0053801QXC | 5962R0053801V9A | IS0-705RH-Q | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, CDFP8, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, DFP-8 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, CDFP8, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, DFP-8 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, UUC8, ROHS COMPLIANT, DIE-8 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, UUC8, ROHS COMPLIANT, DIE-8 |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | DIE | DIE |
| 包装说明 | DFP, FL8,.25 | DFP, FL8,.25 | DIE, DIE OR CHIP | DIE, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | MANUAL RESET INPUT | MANUAL RESET INPUT | MANUAL RESET INPUT | MANUAL RESET INPUT |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-CDFP-F8 | S-CDFP-F8 | R-XUUC-N8 | R-XUUC-N8 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP | DFP | DIE | DIE |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | UPPER | UPPER |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 |
| 封装等效代码 | FL8,.25 | FL8,.25 | DIE OR CHIP | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA | - |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | - | MATTE TIN |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved