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NSBC123JDXV6T1

产品描述trans prebias dual npn sot563
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小79KB,共9页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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NSBC123JDXV6T1概述

trans prebias dual npn sot563

NSBC123JDXV6T1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, CASE 463A-01, 6 PIN
针数6
制造商包装代码CASE 463A-01
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 21.36
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压50 V
配置SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)80
JESD-30 代码R-PDSO-F6
JESD-609代码e3
元件数量2
端子数量6
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN
最大功率耗散 (Abs)0.5 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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NSBC114EDXV6T1,
NSBC114EDXV6T5
Preferred Devices
Dual Bias Resistor
Transistors
NPN Silicon Surface Mount Transistors
with Monolithic Bias Resistor Network
The BRT (Bias Resistor Transistor) contains a single transistor with
a monolithic bias network consisting of two resistors; a series base
resistor and a base−emitter resistor. These digital transistors are
designed to replace a single device and its external resistor bias
network. The BRT eliminates these individual components by
integrating them into a single device. In the NSBC114EDXV6T1
series, two BRT devices are housed in the SOT−563 package which is
ideal for low power surface mount applications where board space is at
a premium.
Features
(3)
R
1
Q
1
Q
2
R
2
(4)
R
1
(5)
NSBC114EDXV6T1
(6)
http://onsemi.com
(2)
R
2
(1)
Simplifies Circuit Design
Reduces Board Space
Reduces Component Count
Lead−Free Solder Plating
These are Pb−Free Devices
1
MARKING
DIAGRAM
MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25°C unless otherwise noted, common for Q
1
and Q
2
)
Rating
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Collector Current
Symbol
V
CBO
V
CEO
I
C
Value
50
50
100
Unit
Vdc
Vdc
mAdc
SOT−563
CASE 463A
PLASTIC
xx M
G
1
xx = Device Code (Refer to Page 2)
M = Date Code
G
= Pb−Free Package
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
(One Junction Heated)
Total Device Dissipation; T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
Characteristic
(Both Junctions Heated)
Total Device Dissipation; T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
Junction and Storage Temperature
Range
1. FR−4 @ Minimum Pad
ORDERING INFORMATION
Symbol
P
D
R
qJA
Symbol
P
D
R
qJA
T
J
, T
stg
Max
357 (Note 1)
2.9 (Note 1)
350 (Note 1)
Max
500 (Note 1)
4.0 (Note 1)
250 (Note 1)
−55 to +150
Unit
mW
mW/°C
°C/W
Unit
mW
mW/°C
°C/W
°C
NSBC1xxxDXV6T5G SOT−563* 8000/Tape & Reel
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
*This package is inherently Pb−Free.
Device
NSBC1xxxDXV6T1
Package
Shipping
SOT−563* 4000/Tape & Reel
NSBC1xxxDXV6T1G SOT−563* 4000/Tape & Reel
NSBC1xxxDXV6T5
SOT−563* 8000/Tape & Reel
DEVICE MARKING INFORMATION
See specific marking information in the device marking table
on page 2 of this data sheet.
Preferred
devices are recommended choices for future use
and best overall value.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006
1
May, 2006 − Rev. 6
Publication Order Number:
NSBC114EDXV6/D
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