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AU1210-333MGD

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA372, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共507页
制造商Broadcom(博通)
标准
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AU1210-333MGD在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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AU1210-333MGD概述

Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA372, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372

AU1210-333MGD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明LFBGA,
Reach Compliance Codecompli
地址总线宽度15
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B372
长度19 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量372
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1.4 mm
速度333 MHz
最大供电电压1.3 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

AU1210-333MGD相似产品对比

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描述 Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA372, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372
是否Rohs认证 符合
包装说明 LFBGA,
Reach Compliance Code compli
地址总线宽度 15
位大小 32
边界扫描 YES
外部数据总线宽度 16
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B372
长度 19 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 372
最高工作温度 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.4 mm
速度 333 MHz
最大供电电压 1.3 V
最小供电电压 0.95 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
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