Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA372, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | LFBGA, |
Reach Compliance Code | compli |
地址总线宽度 | 15 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B372 |
长度 | 19 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 372 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 333 MHz |
最大供电电压 | 1.3 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
AU1210-333MGD | |
---|---|
描述 | Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA372, 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | LFBGA, |
Reach Compliance Code | compli |
地址总线宽度 | 15 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B372 |
长度 | 19 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 372 |
最高工作温度 | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
速度 | 333 MHz |
最大供电电压 | 1.3 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
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