QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 9 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns |
| 最长接通时间 | 100 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4853ETE | MAX4851HETE | MAX4853HETE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 | 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 | 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.2 Ω | 0.1 Ω | 0.2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 9 Ω | 4.5 Ω | 9 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 最长接通时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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