Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> HVRS29T1390810%

文档预览

HVRS29T1390810%: 产品描述RESISTOR, 0.5W, 10%, 100ppm, 39000000000ohm, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小218KB，共2页; 制造商SEI(Stackpole Electronics Inc.); 官网地址https://www.seielect.com/

下载文档详细参数全文预览

HVRS29T1390810%概述

RESISTOR, 0.5W, 10%, 100ppm, 39000000000ohm, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED

HVRS29T1390810%规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SEI(Stackpole Electronics Inc.)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
JESD-609代码	e3
制造商序列号	HVR
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
端子数量	2
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
额定功率耗散 (P)	0.5 W
额定温度	25 °C
电阻	39000000000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
表面贴装	NO
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	MATTE TIN
端子形状	WIRE
容差	10%
工作电压	4000 V
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HVR Series — High Voltage Leaded Resistors

Features

• Ohmic values to 2,000G

• Voltage ratings to 40,000 volts

• Ultra high stability

• Tight tolerances to 0.1%

• Low TCR to 10ppm/°C

• Low VCR to 0.05ppm/volt

• Very low noise

• Custom solutions available

Electrical Specifications

HVR

Case

Size

Power

watts @

25°C

Maximum

Voltage

Rating (kv)

Resistance

Temperature

Coefficient

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

Ohmic Range and Tolerance

0.1%

<30M – 100M

–

<30M – 100M

–

<30M – 100M

–

<30M – 100M

–

<30M – 100M

–

<30M – 100M

–

0.25% & 0.5%

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

–

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 20G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 50G

5%, 10% & 20%

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

<30M – 100M

>100M – 2G

>2G – 100G

0.5

How to Order

HVR

SEI Type

Lead Style

Case Size

TCR Rating

5005

Total R Value

Tolerance

Lead Style

Spade

Wire

Case Size

TCR Rating

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Ratio Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1%

±2%

±5%

±10%

±20%

Note 1: TCR is measured from 25°C to 75°C

Note 2: Express value as a four digit number; the first three numbers are the significant value and the fourth

number is the number of zeros

Note 3: Tolerance is dependent on case size and value

Toll Free: (888) SEI-SEIS

(888) 734-7347

www.seielect.com

email: marketing@seielect.com

推荐资源

wince6.0 usb BULK传输问题求助！: 我使用A4的USBotg的驱动，分别在host和device中都加上了wince usb printer 的client驱动，但是发现两台机器间发生数据时非常慢，我在host端发送2M的数据花了70秒钟，郁闷啊，不知道为什么？ ......; gary_81 嵌入式系统

分立器件封装及其主流类型: 摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。...; feifei PCB设计

2013 Ti工业应用研讨会: 133512133513133514...; wstt TI技术论坛

C6678的SPI Flash启动失败: XX板上的6678使用I2C外接其他主机启动。但设计时保留了Nor Flash启动方式作为备份启动方式，因此需要调试SPI Flash启动。 6678支持多种启动方式，在《Bootloader for the C66x DSP User Guid ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

IEEE754标准表示浮点数的问题。: 为什么尾数中最高位固定为1？对于阶码E的存储形式，为什么是127的偏移？阶码不是应该是128的偏移吗？对于以上2个方面，标准为什么要这样定义？有什么好处？请详细说明。 ...; woolsack 嵌入式系统

怎样测试运算放大器的输入失调电压？: 运放输入失调电压是指输入信号为零时，输出端出现的电压折算到同相输入端的数值。运放输入失调电压测试只要将运放连接成差分放大电路(也称减法电路)，再将两个输入端短接之后接地即可。 ......; fish001 模拟与混合信号

高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案

　　在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合，使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。　　清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上，完全...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
RFID产业增长：真正的商机在哪里

　　【提要】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行，约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到，今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场，真正的商机已在别处。　　“RFID产业将在各个领域大放异彩，而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域，”主办公司IDTechEx...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
支持网上医疗设备的显示模块

　　具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台　　医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理，并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。　　许多医疗设备现已拥有了联网能力，从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
数字助听器的设计挑战

　　助听器的设计人员有着严格的技术要求。助听器必须足够小以便放入人体的耳内或耳后，运行功率必须超低，并且没有噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听设备消耗的功率要低于 1mA，工作电压为 1V，利用的芯片面积少于 10mm2，这通常意味着两个或三个设备相互叠放。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能和频率相关增益的放大器组成。但此模拟处理依赖于自定义电路，与数字处理相比，缺乏可编程性且成本更高...[详细]
计算机断层扫描(CT)

　　医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合，可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
1-Wire总线与DS18B20应用仿真(图)

　　作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多