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这是一个模块中的低噪声和失真前置放大器和音调控制电路。使用特殊的IC TDA1524A，这个简单的电路很容易构建，可以驱动大部分功率放大器。 示意图： 前置放大器 + 音调控制组件列表： 电路工程： 所有信号处理均在 TDA1524A 内由压控放大器和压控滤波器完成。IC 在引脚 17 处提供固定电压 （~ 3.8V DC），所有可变电阻器都使用该电压为相应的控制引脚提供可调节的直流...[详细]

去年12月，因苹果公司侵犯了高通的智能手机有关节电的知识产权（Qorvo芯片相关），高通在德国慕尼黑赢得对iPhone 7/8两款手机（Intel基带）的永久禁售裁定。 　　随后，苹果从德国官网和15家直营店撤下了相关产品，但其他渠道如电商、运营商、三方卖场等则并未执行，此事还引发了高通的强烈不满。 　　知名爆料人Roland Quandt透露，为了绕过Qorvo芯片的节电专利，苹...[详细]

2017年9月，三星宣布tape out业界首款28nm FD-SOI制程下的eMRAM测试芯片，在新闻中，三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tape out了超过40种产品，伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术，三星将会获得越来越多的客户订单。 三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统解决方案的完整集...[详细]

1．555芯片静态功耗的测试 555时基电路简称555，是一个用途甚广的电路。下面介绍用对555时基电路的测试方法。 图1所示为万用表对555静态功耗的测试电路。 所谓静态功耗，就是指电路无负载时的功耗。在这里，用万用表的直流电压50 v档测出ucc值(按厂家测试条件ucc=15 v)，再用万用表的直流电流10 ma档串入与555的⑧脚之间，测得的数值即为静态电流，用静态电流乘以电源电压即...[详细]

　　美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日宣布推出最新无线传感器网络（WSN）平台，它包含了LabVIEW图形化编程软件和新发布的性能可靠、低功耗的无线测试节点，构成一个完整的远程监控解决方案。当前，远程监控应用中无线技术的使用呈现出增长的态势，工程师和科学家们努力尝试寻求一种 集成的解决方案，可以确保满足测试质量、能源管理并提供可靠的、适合长期远程发布的...[详细]

在现代社会中，我们的日常生活深深依赖于电网，为了确保电力供应的可靠性，我们必须对电网进行持续监测与精心维护。随着越来越多用户从不可再生能源过渡到可再生能源，电网的日常供需不断变化，因此我们必须应对不断变化的需求。 隔离式电流检测通常是基于霍尔或基于分流器的检测，可以安全准确地测量提供给电网的电流或从电网汲取的电流，从而有助于管理电网 。例如，在电动汽车 (EV) 充电系统和太阳能系统中，为了...[详细]

要想获得示波器的最佳性能, prbtek提醒您根据应用使用正确的探头 ； 选择最佳的探头，可确保您轻松访问信号并获得可靠的测量结果。 无源探头 当您需要进行高压测量时，您可选择使用非常坚固、经济的探头。 有源探头 这些单端或差分探头可通过较低的信号负载处理较高的带宽。单端有源探头具有低探头负载，通常适用于接地参考和高速信号测量。借助低负载，单端探头可用于不适合使用无源探头 (将会过载) ...[详细]

大型物理应用中的读出测试 在大型物理实验中，尽管主要作用是观察物理现象的探测器，但非常高效的读出电子采集链同样重要，因为它可以收集和存储许多实时数据。读出链基于分层树结构，其中最低层位于探测器附近，它使用通信协议转换数字脉冲以将信息传递到下一层。通常最低层由 FPGA 系统组成，该系统收集多个检测器的数字脉冲并创建数据包以使用光学链路传送到下一层。在这个系统的开发过程中，工程师们通常...[详细]

比亚迪 股份有限公司正式宣布西安高端智能终端产业园项目完成签约，据悉，该产业园将在高新区集贤园建设集研发、设计、精密部件生产和精益制造于一体的高端 智能制造 生产基地，预计2020年建成投产。根据，比亚迪董事长兼总裁王传富介绍，西安是比亚迪深圳总部之外，布局最全、业务最广的城市。 近几年，比亚迪在智能制造上的布局动作不断。2018年4月，比亚迪新能源汽车整车扩产项目在长沙启动，对原有冲压、焊...[详细]

随着研究的不断发展，高性能 锂电 电极 材料 层出不穷。石墨烯的高导电性、高导热性、高比表面积、等诸多优良特性，一定程度上对解决该问题有着非常重要的理论和工程价值。 石墨烯直接储锂的优点： 1） 高比容量：锂离子在石墨烯中具有非化学计量比的嵌入?脱嵌，比容量可达700~2000 mAh/g； 2） 高充放电速率：多层石墨烯材料的层间距离要明显大于石墨的层间距，更有利于锂离子的快速嵌入...[详细]

英特尔计划于2024年推出的下一代服务器平台，将为包括人工智能在内的关键工作负载，提供强大的性能核和创新的能效核，以增强在云计算领域的竞争力。 在今年的Hot Chips活动上，英特尔首次深入解析了其下一代基于创新平台架构的英特尔® 至强® 产品系列。作为英特尔至强的重要演进，该平台引入了全新的能效核（E-core）架构，与其已有的性能核（P-core）架构并存。分别以代号Sierra Fo...[详细]

本文介绍了LT3575主要特性，方框图以及多种单输出，双输出和四输出隔离转换器电路图。Linear 公司的LT3575是用于隔离反激拓扑的开关电源稳压器，不需要第三个绕组或光隔离器。输入电压3-40V，集成了2.5A/60V NPN功率开关，输出功率可高达14W，主要应用在工业，汽车和医疗设备的隔离电源。 Isolated Flyback Converter without an Opto-Co...[详细]

“Grace”CPU采用高能效的Arm核心，针对训练巨型AI模型的系统，实现了10倍的性能提升 瑞士超级计算机中心和美国能源部洛斯阿拉莫斯国家实验室首次建造搭载NVIDIA CPU的超级计算机 加利福尼亚州圣克拉拉市 — GTC — 2021 年 4 月12 日— NVIDIA 发布其首款基于 Arm 架构的数据中心 CPU 处理器，在最复杂的 AI和高性能计算工作负载下，可实现 1...[详细]

随着PDA、移动电话、数码相机、打印机等消费类产品的普及，用于这些设备与电脑，或设备与设备之间的高速数据传输技术越来越受到人们的关注，IEEE1394和USB是用于此类传输的两个主要标准。这两个标准都提供即插即用和热插拔功能，都可以向外提供电源，也都支持多个设备的连接。其中IEE1394支持较高的数据传输速度，但相对比较复杂、价格较高，主要用于需要高速通信的AV产品；而最初的USB标准主要面向低速...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]