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刚刚结束的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC),5G是最大的热点。其中最引人关注的,是华为在5G上的端到端布局。 在网、端、芯上成为世界领先者和5G的推动者 如果说华为与国际巨头的关系,在3G时代是跟随,4G上是持平,那么在5G上绝对是超越,而且这种超越是端到端的,涵盖网络、终端、芯片的方方面面。 在网络上,华为从核心网到传输、站点都走在了世界的最前列。以站点为例,华为推出...[详细]
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单颗 SoC 支持 1 至 340 亿参数的多模态大模型(Multi-Modal LLM)推理,实现前端低功耗生成式 AI。 美国加利福尼亚州圣克拉拉市, 2024 年 1 月 8 日 - Ambarella (下称“安霸”,专注 AI 视觉感知的半导体公司)于当天宣布,在 2024 国际消费电子展(CES)期间, 展出在其新款 N1 系列 SoC 上运行多模态大模型(M...[详细]
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KE7100 LANcheck是一款简单易用、手持式、高性价比的局域网测试仪。作为以太网性能测试仪KE7200的基础版,非常适用于不要求或不需要数据存档的网络测量。 KE7100测试仪接线及线对:连通性、开路、短路、交替和串绕等。同时能测试线长,及定位电缆短路/断路点的距离。内置用户可配置的电缆库,各种电缆和接线图让你一目了然,不再像过去一样对电缆和布线方案不清楚。支持最多32个独立远端,可...[详细]
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进入21世纪以来,我国国家中长期科学和技术发展规划纲要突出增强自主创新能力这一条主线,着力营造有利于自主创新的政策环境,加快促进企业成为创新主体,大力倡导企业为主体,产学研紧密结合,国内一大批企业或自主研制或与科研院所合作,进入工业机器人研制和生产行列,我国工业机器人进入了初步产业化阶段。今天小编为广大网友盘点出2014年中国最有发展潜力的八大机器人公司。 新松机器人自动化股份有限公司...[详细]
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中国造纸工业有效生产能力自1990年以来,特别是自1995年以来一直在持续增长。据统计,自从2000年以来,全球生产的大型造纸机有12都安装在中国。假设我国在今后一段时间内GDP总量以年均7%的速度递增,同时,按过去12年的年均人口增长率0.91%作为今后的年人口净增长率,到2010年,我国的人均GDP达到13890元人民币,届时人均耗纸量可从目前的不到30公斤上升到50公斤。可以预测,到200...[详细]
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北京时间10月20日消息,据国外媒体报道,《纽约时报》近日刚刚刊登了一篇颇有争议的文章,题目为《美国人为LTE服务支付的价格更高》。那篇文章称,美国无线运营商向其4G网络用户收取的数据服务费太高,如果不是如此的话,美国的无线市场应该更具竞争力。为了证明这一说法,文章将VerizonWireless对其语音+数据捆绑服务收取的单价(每GB7.50美元)与欧洲运营商对数据服务收取的平均价格(每GB2...[详细]
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北京时间6月18日消息,据《电子时报》报道,一些智能手机商开始对超薄导热管技术感兴趣,如苹果、三星和HTC,今年四季度,它们可能会推出采用导热管的智能手机。 最近NEC推出一款新手机Medias X06E,它采用了导热管进行水冷降温。这款智能手机装备4.7寸显示屏(1280X720 OLED显示屏),搭载1.7Ghz高通Snapdragon S4 Pro 4处理器和Android系统,...[详细]
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据汽车制造网获悉,根据Frost&Sullivan最近的报告显示,汽车互联和 自动驾驶 对汽车测试行业来说是一个越来越大的机会。据Frost&Sullivan公司预测,到2023年,汽车远程信息测试设备市场将以7.9%的年增长率上升,届时将接近2.93亿美元。 Frost&Sullivan公司,乘客远程信息处理部门包括车辆诊断,安保,车辆间通信和使用基础保险,以及信息娱乐系统和导航。该公司...[详细]
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广电总局正式通过关于地方广电获准参与CMMB网络建设和业务运营的方案。根据该方案,地方广电将负责推动全国地级城市CMMB建网工作,预计年底前将完成360个地级城市的网络建设。至此,广电主导的手机电视标准CMMB已基本确立“全国一盘棋”+“地方相对独立”的运营模式;而另一“准手机电视标准”TMMB或面临架空境地。 目前,广电总局在包括直辖市、省会城市、计划单列市和奥运城市,共37个城...[详细]
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O 引言 电磁流量计是一种测量导电介质体积流量的计量仪表,具有测量精度高、稳定性好、可靠性高等特点。电磁流量计除可测量一般导电液体的流量外,还可测量液固两相液体、高粘度液体及盐类、强酸、强碱液体的体积流量,可广泛应用于水泥、化工、轻纺、冶金、矿山、造纸、医药、给排水、食品饮料、环保等工业技术部门,其产品的性能、质量和可靠性对上述企业的经济效益有着重要的影响。 嵌入式系统(Embedded...[详细]
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集微网消息(文/Oliver),昨(3)日,台积电宣布5nm制程已进入试产阶段,剑指5G和人工智能市场。相较于其7nm制程,在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度,速度增快15%,具有优异的SRAM 及类比面积缩减。 台积电研究发展与技术发展副总经理侯永清表示,5nm工艺作为业界最先进的逻辑制程,将能够解决5G时代的来临和人工智能的井喷式发展带来的高运算力需求。...[详细]
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor和MPS产品的750W高效能通讯电源方案 2021年8月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)和美国芯源(MPS)产品的750W高效能通讯电源完整解决方案。 图示1-大联大友尚基于ON Semiconductor和MPS产品的通讯电...[详细]
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由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。 因应新兴电子系统智能化的发展趋势,设计、制造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键,合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件...[详细]
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UltraSoC 在不久前于德国慕尼黑举办的Embedded World 2020大会上,荣获了由行业门户Embedded Computing颁发的安全产品类别的最佳展示奖。此项“安全类别的最佳展示奖”特别颁发给了 UltraSoC 的基于硬件的网络安全产品 Bus Sentine l,以表彰该解决方案能够通过监测、检测和防御攻击的扩散,从而保护各种消费类设备。 继推出 Bus Sentin...[详细]
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GD32F205/207 基于ARM Cortex-M3内核的高性价比增强型GD32F205和GD32F207系列微控制器,在GD32F1系列产品的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源。除了具有Cortex-M3 MCU业界最大的闪存容量外,还加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持,并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。 GD32F205/207资源配...[详细]