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功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000、骁龙888和苹果的A14芯片都采取了5nm工艺制程。然而，5nm手机芯片功耗过高的问题却于近期被媒体频频报道。这也不禁令人产生质疑：先进制程是否只是噱头？芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间，在芯片先进制程方面持续进行研发和投入？...[详细]

可再生能源市场正从全球金融危机中强劲反弹。先前延误或停工的项目已重新启动，许多新项目正在实施。这一高潮有力地掀起了整个供应链对可再生能源系统组件的需求，包括风力发电和光伏逆变器。 　　全球风能理事会（GWEC）预测未来4年总装机容量的年均增长率为20.9％。这将使得到2014年风电总装机容量增加一倍以上，超过400GW。亚洲地区的增长前景尤其强烈，其中中国是2009年世界最大的风力发电市场，如今他...[详细]

业内消息人士称，台积电预计最早将于2022年年中在美国亚利桑那州的5nm先进制程工厂启动设备安装。 《电子时报》援引上述人士透露，富士迈半导体（Foxsemicon Integrated Technology）、帆宣系统科技（Marketech International）、汉唐集成（United Integrated Services，UIS）均为该工厂的设备供应商。 其中，洁净室建造商汉唐集...[详细]

随着社会、科技、文化的进步，机械锁的安全性已经越来越不能满足百姓的需求，这时候智能锁应运而生。它比传统的机械锁安全性高，更具有优势。电子智能锁（包括密码锁、卡锁、指纹锁、虹膜锁等）作为新一代识别技术优势愈来愈明显，将逐渐取代机械锁成为锁具行业的新主角。   智能锁的定义和界定，在技术和功能层面是它的所谓"智能"特征，包括识别、记忆、学习等方方面面。大众概念意义下的智能锁即各类接触/非接触/遥控的...[详细]

近日，武汉喻芯半导体有限公司（简称“喻芯半导体”）宣布完成数千万元首轮融资，投资方是珞珈梧桐创投。本轮融资将用于芯片产品研发，完善存储模组产品系列以及吸纳优秀的人才。 喻芯半导体表示，随着本轮融资的完成，将极大地推动喻芯半导体在存储主控芯片设计、存储模组设计与应用、下一代存储产品研究等多方向的研发进展。 喻芯半导体核心团队成员毕业于武汉喻家山下的华中科技大学，曾在美光、三星等半导体公司主导芯...[详细]

"无需多言，看看窗外就能明白。"坐在环球贸易中心大厦20层办公室，英特尔中国区总经理夏乐蓓说，“我们初步计算每年（中国）因交通拥堵造成的价值损失达到了2500亿元人民币”。这个价值是根据因交通拥堵而导致的时间损失，根据这些时间成本换算出的结果。 然而，她同样认为，这存在更为巨大的机会。英特尔研究的结果显示，中国的乘用车总量为1.54亿台，仅次于美国排名全球第二，而到2020年之前的每一年，中国销...[详细]

　　带服务能够支持三重应用（即支持语音、视频和数据）至第一英里的客户，例如持续发展的小商业和住宅。FTTx中的主角是GPON（吉比特无源光网络，Gigabit Passive Optical Network），它提供较高的带宽替代DSL和电缆的基于光纤的网络。FTTx为家庭的第一英里应用，诸如光纤到户(FTTH)，光纤到楼(FTTB)，光纤到路边(FTTC)等。随着下行数据速率高达2.5Gbps...[详细]

富镍三元正极材料，因可逆容量高、成本低等优点，被认为是最理想的下一代高能量密度锂离子动力电池正极材料之一。不过，界面稳定性差、二次颗粒内部结构衰退等问题，严重阻碍了该类正极材料的规模化应用。 近日，长沙理工大学副教授李灵均，与厦门大学张桥保、美国阿贡国家实验室陆俊、内布拉斯加大学林肯分校、布鲁克海文国家实验室等海内外教授及团队合作完成了一项工作，通过第一性原理计算为指导，同步合成了钛掺杂、镧镍锂...[详细]

    魅族PRO 7系列发布之后，虽然全新的外观设计加上背部新奇的画屏颇受好评，但配置方面还是遭到了不少吐槽。 　　PRO 7被吐槽的最大原因就是联发科处理器，其中PRO 7搭载的是联发科Helio P25，PRO 7 Plus则是联发科Helio X30。 　　至此，魅族还是没有摆脱“万年联发科”的帽子，甚至连寄予厚望的旗舰产品也不得不使用联发科处理器。尽管Helio X30的定位的确是旗舰...[详细]

　就在昨天，4月12日，夏普公司发布了今年的第一款智能手机夏普Z3，这也是继去年夏普在台湾推出了三款新机之后的又一新品。据悉，该机售价为13990新台币，约合人民币3160元，并将在4月15日在台湾地区上市。 5.7英寸2K屏夏普Z3台湾发布（图片引自网络） 　　从台湾媒体的报道信息中可知，夏普Z3采用了5.7英寸2K屏，一体化成型的金属机身。并采用前置1300万像素+后置1600万像素的摄像头...[详细]

自2016年捷通华声推出国内首个智能外呼机器人以来，智能外呼机器人已被大量应用。现在你手机接到的理财推荐、售后回访、房产推广、电话卡推荐等电话，都可能是智能机器人打过来的。 智能外呼机器人成本低、呼叫量大、速度快，业务效能远超人工。依靠完全自主产权的核心技术，捷通华声灵云智能外呼机器人经过3年的市场应用和功能完善，为金融、电信、房产、BPO呼叫中心等领域客户创造了巨大效益，成为呼叫中心必备...[详细]

介绍了美国 无人机 公司 3D Robotics 失败的前因后果。不到两年之前，这家公司的前景还一片光明，但现在它已经彻底退出了无人机制造领域，在与中国无人机厂商 大疆 创新的竞争中败下阵来，沦为一家挣扎求生的软件公司。以下为原文内容：   去年3月晴朗的一天，克里斯·安德森（Chris Anderson）带着美国记者赴加州伯克利3D Robotics总部的户外场地，谈论飞行机器人的未来。 ...[详细]

     近日有消息人士在微博上透露，我国首批5亿元物联网专项基金申报工作已经启动，目前已有600多家企业进行了申报。根据此前发布的相关准则，工信部已筛选出100多家符合条件的企业，但最终计划入围企业数目不得而知。     今年5月，工业和信息化部、国家财政部联合下发了《关于做好2011年物联网发展专项资金项目申报工作的通知》，(以下简称“通知”)。《通知》不仅对专项资金支持范围及重点支持内...[详细]

我们都知道，电机驱动是IGBT的主要应用领域之一。有的同学可能会有这样的困惑： “IGBT本来就是驱动电机的，为什么它自己还需要一个驱动？IGBT驱动到底是做什么的？” 这个问题说来简单，就像《极简电力电子学》中所说：“IGBT本质上就是一个电子开关，就好比你家里墙上的开关，按一下，开关闭合，电灯亮起；再按一下，电灯熄灭。 当然，操作IGBT，不再是手，而是电子脉冲。高电平来临时，器件开...[详细]

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 ▲ 图源 SEMI 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。 SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]