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    新浪科技讯 4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板，因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注，也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品，米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]

季兄分享了链接地址，在slashgear、CNET上面发布了不少的图，内容有些多，我们一点点来看，我计划是分解成2-3篇文章来看，主要探讨模组、模组布置、BDU布置、散热、电池结构强度设计还有快充。内容有点应接不暇，不过也是非常值得去探讨的。 1）包的整体结构      由于两个电池系统的量产时间有先后，LG给两边的电芯略有差异，一个是58Ah，一个是60Ah，化学体系略有差异，但是两个...[详细]

这项改革是为了更为长期的考虑，随着大众逐渐走出柴油门事件，集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日，大众集团宣布，原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO，担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是，考虑到汽车互联的重要性，汽车IT（Vehicle IT）业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

　　中国企业 华为 23日在西班牙首都马德里介绍了其 5G 解决方案的研发成果。这是 华为 以“ 5G 来了”为主题，开启欧洲10国卡车路演的第一站，无人机、机器人、虚拟现实、无人驾驶车等使用方案格外引人注目。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 华为 西班牙首席执行官金咏向记者介绍说，到2017年，华为的 5G 科研经费达6亿美元，预计今年该项投资将进一步增加。他说，“我们与...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

英国著名法学学者Susskind在其著作《明天的律师：预见你的未来》（Tomorrow’s Lawyer： an Introduction to Your Future）中提到：在法律行业，200年之内对其改变最大的就是人工智能。 诚然，AI＋法律成为了当下热词，人工智能铺垫、机器人加持，法律行业迎来了“科技司法年”， 中国首个“智能化东盟争议解决员“、“DoNotPay”帮助解决普通人遇到的...[详细]

产业创新能力较弱，关键部件依赖进口，核心技术未能跨越，成为行业发展的最大掣肘，也直接导致整个产业链深陷低端化、山寨化的困境。认清机器人行业发展的大势，在核心竞争力上下功夫，不仅是机器人产业的发展方向,对中国制造业的发展也有一定借鉴意义。 据4月23日《中国青年报》报道，伴随着巨大的产业浪潮，机器人产业的发展态势看似一片大好，“未来人类将向机器人讨饭”“中国已经领先全球”等声音不少。但事实上，机器...[详细]