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AM29DS163DT100WAI

产品描述1M X 16 FLASH 1.8V PROM, 100 ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共49页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AM29DS163DT100WAI概述

1M X 16 FLASH 1.8V PROM, 100 ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

AM29DS163DT100WAI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性20 YEAR DATA RETENTION
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8.15 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度6.15 mm
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