Multiplier, CMOS, CDIP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 100621195 |
| 包装说明 | DIP, DIP64,.9 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| YTEOL | 0 |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 12 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 12 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP64,.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved