HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, DIP14, 0.785 X 0.310 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.0052 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 265 ns |
| 传播延迟（tpd） | 265 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8857601CX | 5962-8857601DX | 5962-88576012X | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, DIP14, 0.785 X 0.310 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DIP-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, DFP14, 0.390 X 0.260 INCH, 0.085 HEIGHT, FP-14 | HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, QCC20, 0.358 X 0.358 INCH, 0.100 HEIGHT, LCC-20 |
| 零件包装代码 | DIP | DFP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | DFP, | QCCN, |
| 针数 | 14 | 14 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDFP-F14 | S-XQCC-N20 |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 265 ns | 265 ns | 265 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 19.56 mm | - | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.0052 A | - | 0.0052 A |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | - | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 265 ns | - | 265 ns |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.03 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 8.89 mm |
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