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1. 处理器模式与特权等级 处理器模式分为以下两种: 线程模式: 用来执行应用软件; 处理器从reset出来时,进入线程模式; CONTROL寄存器控制软件的执行状态时特权的还是非特权的。 处理模式: 用来处理异常; 完成异常处理后,进入线程模式; 该模式下,软件运行在特权等级上。 特权等级有以下两种: 非特权: 对于MSR、MRS指令受限的权限,不能使用CPS指令; 不能使用系统定时器...[详细]
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据外媒报道,福特汽车(Ford Motor)已向美国专利社保局(USPTO)申请一项远程车辆控制系统专利,该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交,于2025年8月19日发布,序列号为1239078。 图片来源: USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能,并已申请多项专利,例如远程操控系统和车辆远程控制系统,这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
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白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 造成LED损坏的原因主要有: ①供电电压的突然升高。 ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 ③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
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在汽车智能化变革的浪潮中,高阶辅助驾驶正从前沿科技逐渐走进大众视野,成为行业竞争的新高地。2025年,被业内广泛视为高阶辅助驾驶普及的关键拐点,市场竞争愈发激烈,各大企业纷纷发力,试图在这片充满潜力的市场中抢占先机。 近期,地平线HSD先锋体验日成为行业焦点,其发布的全新版本,以一段式端到端+强化学习技术为核心,基于征程6P强大的算力基座,为用户带来了前所未有的拟人辅助驾驶体验,被誉为“中国...[详细]
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随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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充电对于新能源汽车的使用来说,都不陌生,而作为电池的能量补给的方式来源来说,充电桩是个很重要的装置,新能源汽车充电分为快充和慢充,而一般来说,都会白天使用,利用晚上的时间对于车辆进行补电,根据充电时间来说,慢充需要5到8个小时才可以充满。充的时间过长,如整晚充电会不会导致电线发热起火? 在使用的时候是无需担心的,根据车辆的充电装置来说,车辆充电器是带有自动断电功能,无论是慢充充电桩也好,还是...[详细]
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在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先,需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同,例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装,而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium...[详细]