GS8170EW36C-250I,GS8170EW36C-250I pdf中文资料,GS8170EW36C-250I引脚图,GS8170EW36C-250I电路-Datasheet-电子工程世界

GS8170EW36C-250I: 产品描述Standard SRAM, 512KX36, 6.7ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209; 产品类别存储存储; 文件大小938KB，共39页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS8170EW36C-250I概述

Standard SRAM, 512KX36, 6.7ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	209
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	6.7 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B209
长度	22 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	209
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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