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    全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)27日发布新闻稿宣布，计划出清中国大陆半导体元件合资公司「首钢日电电子有限公司」持股。首钢日电电子为瑞萨和大陆钢铁大厂首钢总公司于1991年12月31日设立的合资企业，瑞萨、首钢的持股比重分别为50.3%、49.7%，瑞萨并计划于今(30)日和首钢缔结股权转让契约、于今年11月将首钢日电电子的持股全数...[详细]

就在即将跳票的前一刻，万众瞩目的美日巨型 机器人 大战，有了新消息。这场世纪之战的挑起者、美国机器人公司Megabots，在官方粉丝团发布一则PO文表示，格斗已经结束，他们的机器人EaglePrime，已自战场归来，一段时间後，就会释出格斗影片；该文一出，失望的网友们纷纷质问，“说好的直播呢？”     这场备受瞩目的对决，原定2016年登场，却因场地、时间乔不拢，一路延至2017年，说好了...[详细]

移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，公司近期推出的多路复用器解决方案收到了首批生产订单。Qorvo 高度集成的高性能多路复用器解决方案旨在简化并加快 4G LTE-先进设备中载波聚合 (CA) 的部署。 Qorvo 的四工器解决方案采用公司专有的 LowDrift BAW 滤波器技术，相比其...[详细]

无论是居家照明，还是商业照明，我们都大致上将照明设计分为两种：有主灯设计和无主灯设计。有主灯设计指的就是主灯（吊灯、吸顶灯等相对大体型的灯具）＋辅灯（台灯、落地灯、壁灯、筒射灯等小体型灯具）的照明搭配，而无主灯设计，则主要是用射灯、筒灯、灯带、辅灯来设计整个空间的照明。 射灯在家装照明中的应用 其中，射灯是无主灯设计，甚至是有主灯设计中必不可少的照明器。那么，射灯怎么选呢？笔者总结了如下几个...[详细]

    中国国家发展和改革委员会今日宣布，鉴于美国IDC公司在中国对其实施涉嫌价格垄断调查期间积极配合调查，与华为公司就专利许可费和其他条款达成和解协议，同时表示将参照对华为公司的许可条件与中国其他企业进行专利许可谈判，发展改革委已决定中止对美国IDC公司涉嫌价格垄断案的调查。 　　发展改革委表示，将对IDC公司履行承诺的情况进行持续监督，消除涉嫌垄断行为的后果。 　　“发改委调查IDC相当于树立...[详细]

国产手机争拼硬实力 “金九银十”，正是手机新品上市好时节。在这两个月里，各大国内手机厂商摩拳擦掌，一大波智能手机新品争相发布，并引发了一场“全面屏”的新战役。与此同时，随着国内手机市场进入成熟发展期，国内手机品牌的集中度也在不断加剧，强者愈强，集体“拼内功”进军中高端市场。 “全面屏”战役全面打响 苹果十年之作iPhone X将“全面屏”手机彻底带火。 不过“全面屏”概念最早是由小米提出，去年1...[详细]

到2020年10月，谷歌推出的mini-SBC，迷你Coral开发板终于要发售了，会放在Coral Store和Seeed Studio上，预计发货日期为10月31日。 这种新的SBC有一个40针连接器，用于与先前发布的TPU加速器模块接口，在设计之初Google就考虑了人工智能属性。 它运行的是Debian的Linux衍生产品Mendel，对许多Linux工具和应用程序开放支持。它还支...[详细]

中国储能网讯： 据报道，来自麻省理工学院和美国国家可再生能源实验室（NREL）的研究团队已成功开发并展示了一种热光伏（TPV）电池，它能够比传统的蒸汽涡轮机更有效地将热量转化为电能，而且成本很低。这对未来的发电站和电网储能都有巨大的影响。 热光伏（TPV）主要通过光伏效应将红外波长的光转换为电能，并且可以实现能量存储和转换的方法。研究人员计划将这种 TPV 电池整合到电网规模的热电池...[详细]

    新浪科技讯 4月11日下午消息，继金立工业园裁员50%后，据悉金立总部也将裁员50%。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。 　　据媒体报道，金立总部也开始了裁员，裁员比例为50%。该裁员名单早在清明节前就已经统计，4月10日深圳总部、北研所等均开始约谈员工，并出台了补偿方案。 　　金立方面向新浪科技确认了此消息。称从昨天开始，与部分员工沟通，协商解除劳动合同，但充分...[详细]

Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果 • 94%的受访者认为，数字技术为汽车架构和驾驶体验创造了令人兴奋的发展机遇 • 在过去五年里，车内连接、数据存储和云计算带来了最大的收益；V2X、5G、AI/ML和沉浸式用户界面有望大幅增长 • 网络安全、软件质量和功能安全是主要的技术障碍 • 降低设计复杂性需要扩展技能、新服务和更广泛的软件生态系统、消费技...[详细]

在后摩尔时代，传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求，于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性，这也使得先进封装的重要性日益凸显。在这样的背景下，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在刚刚过去的2021年交出了优秀的“答卷”。 从业绩上来看，长电科技2021年前三季度业绩节节攀升，其第一季度便喜获开门红，营收与净利润续创历...[详细]

丰田在电动化的步调上一直比较慢，现在仍在不断调整节奏。最近丰田有加速对动力电池的投资节奏的迹象，目前是放出话来，在2030年前将投资逾135亿美元用于电池开发。 丰田计划是通过改进电池使用的材料和电池结构，将电池成本削减30%以上。对此，丰田首席技术官Masahiko Maeda做了《Toward Carbon Neutrality Toyota’s Battery Development ...[详细]

汽车自上个世纪末诞生以来，已经走过了风风雨雨的一百多年。从卡尔.本茨造出的第一辆三轮汽车以每小时18公里的速度，跑到现在，竟然诞生了从速度为零到加速到100公里/小时只需要三秒钟多一点的超级跑车。这一百年，汽车发展的速度是如此惊人!同时，汽车工业也造就了多位巨人，他们一手创建了通用、福特、丰田、本田这样一些在各国经济中举足轻重的著名公司。 汽车同其它现代高级复杂工具如电子计算机等一样，并非是...[详细]

在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。 封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 ...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对 arm 计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过 3000 亿颗。” 二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受arm v9架...[详细]