ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns |
| 认证状态 | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-88578012X | 5962-8857801RX | SN74ALS689DWR | SNJ54ALS689J | SNJ54ALS689FK | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO20 | ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20 | ALS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CQCC20 |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | SOP, | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | ALS | ALS | ALS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm | 24.195 mm | 12.8 mm | 24.195 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | SOP | DIP | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA | 19 mA | 19 mA | 19 mA | 19 mA |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns | 25 ns | 23 ns | 25 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Qualified | Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 其他特性 | - | - | CASCADABLE | CASCADABLE | CASCADABLE |
| 输出特性 | - | - | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
微控制器 MCU
FPGA/CPLD
单片机
模拟与混合信号
51单片机
stm32/stm8
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