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GS840NBT36PT133I

产品描述ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100
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文件大小884KB,共18页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS840NBT36PT133I概述

ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100

GS840NBT36PT133I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间4.2 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.3 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

GS840NBT36PT133I相似产品对比

GS840NBT36PT133I GS840NBT36PT117 GS840NBT36PT100I GS840NBT36PT100 GS840NBT36PT133 GS840NBT36PT117I GS840NBT36PT143
描述 ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100 ZBT SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A
最长访问时间 4.2 ns 4.5 ns 5 ns 5 ns 4.2 ns 4.5 ns 4 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100 100 100 100
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.015 A 0.01 A 0.015 A 0.01 A 0.01 A 0.015 A 0.01 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.3 mA 0.24 mA 0.23 mA 0.22 mA 0.29 mA 0.25 mA 0.33 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
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