EDO DRAM, 4MX4, 45ns, CMOS, PDSO24, TSOP2-26/24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP24/26,.36 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 45 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 17.14 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP24/26,.36 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 2048 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| A42L2604V-45UF | A42L2604V-50UF | A42L2604V-45F | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM, 4MX4, 45ns, CMOS, PDSO24, TSOP2-26/24 | EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 4MX4, 45ns, CMOS, PDSO24, TSOP2-26/24 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP24/26,.36 | TSOP, TSOP24/26,.36 | TSOP2, TSOP24/26,.36 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 45 ns | 50 ns | 45 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 4MX4 | 4MX4 | 4MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | TSOP | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP24/26,.36 | TSOP24/26,.36 | TSOP24/26,.36 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 2048 | 2048 | 2048 |
| 自我刷新 | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.08 mA | 0.075 mA | 0.08 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 访问模式 | FAST PAGE | - | FAST PAGE |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH |
| 长度 | 17.14 mm | - | 17.14 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm |
国产芯片交流
微控制器 MCU
嵌入式系统
ARM技术
电子竞赛
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
