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DS26C32CM/A+

产品描述IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,SOP,16PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小211KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DS26C32CM/A+概述

IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,SOP,16PIN,PLASTIC

DS26C32CM/A+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出低电流0.006 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

DS26C32CM/A+相似产品对比

DS26C32CM/A+ DS26C32CJ/A+ DS26C32AMW DS26C32CN DS26C32CJ DS26C32CM DS26C32CN/A+
描述 IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,SOP,16PIN,PLASTIC IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,FP,16PIN,CERAMIC LINE RECEIVER, PDIP16, DIP-16 LINE RECEIVER, CDIP16, DIP-16 LINE RECEIVER, PDSO16 IC,LINE RECEIVER,QUAD,CMOS,DIFFERENTIAL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C - - - -40 °C
最大输出低电流 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DFP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
因为现在搞android了,好多嵌入式板子要出(更新)
[i=s] 本帖最后由 dzc2001 于 2017-8-9 17:55 编辑 [/i]更新一下,管理员能否协助删掉旧帖?[size=14px]TI(打包550)[/size][size=14px]Easy 28335*1[/size][size=14px]LunchPad EK-LMF20XL *2[/size][size=14px]LunchPad TMS320802x *2[/size][s...
dzc2001 淘e淘
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