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ICM7542M

产品描述D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, MSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小182KB,共10页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
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ICM7542M概述

D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, MSOP-8

ICM7542M规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.293%
位数10
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1176 mm
标称安定时间 (tstl)8 µs
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

ICM7542M相似产品对比

ICM7542M ICM7562M ICM7522MG ICM7522M ICM7542MG
描述 D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, MSOP-8 D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, MSOP-8 D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MSOP-8 D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, MSOP-8 D/A Converter, 2 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MSOP-8
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP MSOP MSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大线性误差 (EL) 0.293% 0.293% 0.293% 0.293% 0.293%
位数 10 12 8 8 10
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1176 mm 1.1176 mm 1.1176 mm 1.1176 mm 1.1176 mm
标称安定时间 (tstl) 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e0 e0 - e0 -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD -
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