HC4-55564-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| HC4-55564-8 | HC1-55564-8 | |
|---|---|---|
| 描述 | HC4-55564-8 | IC,RF MODULATOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T14 |
| 端子数量 | 20 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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