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AS7C331MNTD32A-167BCN

产品描述ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小454KB,共22页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准  
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AS7C331MNTD32A-167BCN概述

ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165

AS7C331MNTD32A-167BCN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e3
长度17 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.46 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15 mm
Base Number Matches1
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